华为lga模块pcb设计指导v2020150126.docVIP

Security Level: 华为LGA模块PCB设计指导 作者：华为M2M团队 版本：V2.0 日期：2015-01-26 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 版权所有 ? 华为技术有限公司 2015。保留一切权利。 未经华为技术有限公司书面同意，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本手册内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。 本手册描述的产品中，可能包含华为技术有限公司及其可能存在的许可人享有版权的软件。除非获得相关权利人的许可，否则，任何人不能以任 何形式对前述软件进行复制、分发、修改、摘录、反编译、反汇编、解密、反向工程、出租、转让、分许可等侵犯软件版权的行为，但是适用法 禁止此类限制的除外。 商标声明 、 、华为、 是华为技术有限公司的商标或者注册商标。LTE 是 ETSI 的商标。 在本手册以及本手册描述的产品中，出现的其他商标、产品名称、服务名称以及公司名称，由其各自的所有人拥有。 注意 本手册描述的产品及其附件的某些特性和功能，取决于当地网络的设计和性能，以及您安装的软件。某些特性和功能可能由于当地网络运营商或 网络服务供应商不支持，或者由于当地网络的设置，或者您安装的软件不支持而无法实现。因此，本手册中的描述可能与您购买的产品或其附件 并非完全一一对应。 华为技术有限公司保留随时修改本手册中任何信息的权利，无需提前通知且不承担任何责任。 责任限制 本手册中的内容均“按照现状”提供，除非适用法要求，华为技术有限公司对本手册中的所有内容不提供任何明示或暗示的保证，包括但不限于 适销性或者适用于某一特定目的的保证。 在适用法律允许的范围内，华为技术有限公司在任何情况下，都不对因使用本手册相关内容及本手册描述的产品而产生的任何特殊的、附带的、 间接的、继发性的损害进行赔偿，也不对任何利润、数据、商誉或预期节约的损失进行赔偿。 在相关法律允许的范围内，在任何情况下，华为技术有限公司对您因为使用本手册描述的产品而遭受的损失的最大责任（除在涉及人身伤害的情 况中根据适用的法律规定的损害赔偿外）以您购买本产品所支付的价款为限。 进出口管制 若需将本手册描述的产品（包括但不限于产品中的软件及技术数据等）出口、再出口或者进口，您应遵守适用的进出口管制法律法规。 隐私保护 为了解我们如何保护您的个人信息，请访问 /privacy-policy 阅读我们的隐私政策。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Page 2 修订记录 文档版本 日期 章节 说明 V1.0 2014-10-14 第一次发布 V2.0 2015-01-26 地焊盘 修改[GND建议2]成[GND规则1] HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Page 3 目录 ? PCB 叠层 ? 天线焊盘 ? 射频信号 ? 电源部分 ? 地焊盘 ? USB信号 ? 音频信号 ? UART、JTAG、PCM等低速数字信号 ? ESD 防护 ? SIM 卡接口 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Page 4 PCB叠层 【建议】对于1mm板厚， 4层板和6层板叠层分别推荐如下： HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Page 5 天线焊盘（30mm*30mm LGA） MU509系列，MC509 天线焊盘为大焊盘，且在内圈，天线 走线必须打孔到内层走线。 MU609，ME909u-521 天线焊盘变更为小焊盘，且在内圈， 天线走线必须打孔到内层走线。 非前面4款模块，所有后续新开发模块 天线焊盘为小焊盘，去掉了PIN57， PIN53，PIN49，可直接在表层出线。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Page 6 射频走线 【射频规则1】对层数超过2层的底板，要求对射频焊盘下方的相邻层的地掏空一层。 详细掏空方式：推荐相邻层地铜皮掏空，掏空尺寸比射频焊盘长宽大15mil。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Page 7 射频走线 【射频规则2】射频焊盘到同层地铜皮的间距推荐15mil。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Page 8 射频走线 【射频规则3】射频焊盘到天线的走线控制50ohm阻抗，公差+/-5欧姆。 【射频规则4】射频信号和其他信号之间需要用地铜皮加地孔隔离。 【射频建议1】射频焊盘到天线（或者天线连接器）的距离尽量短而粗， 以降低插损。 【射频建议2】射频走线尽量走表层，以降低插损。 【射频建议3】射频走线到同层铜皮的距离推荐二倍介质厚度。 【射频建议4】天线（或者天线连接器）的匹配器件，靠近天线就近放 置。 推荐地孔 HUAWEI TECHNOLOGIES CO.