SMT不良原因分析.pptxVIP

印刷不良原因分析 回流焊不良原因分析;主要内容;SMT常见印锡不良现象主要有以下几种：;影响印刷质量的五大因素:; PCB定位不良： 增加SUPPORT PIN或SUPPORT BLOCK ；检查它们之间以及 和印刷机的夹边之间是否在同一水平面上。 STENCIL擦拭不良： 检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭 系统是否正常；是否需要添加清洗剂。 STENCIL 及SQUEEGEE高度设置不当： （ 设置的标准？如何检查？）重新设置STENCIL 及SQUEEGEE高度。 钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良： 清洁钢网，重新按工艺要求封钢网。 ; 短路（连锡）之主要原因分析改善：; 印刷移位之主要原因分析改善：; 印刷移位之主要原因分析改善：; 印刷移位之主要原因分析改善：; 印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：; 刮刀变形或硬度不够: 更换刮刀. PCB与STENCIL之间的间隙太