功能复合材料-4-导电复合材料 (2)讲义教材.pptVIP

4. 1 概述;　　两种或两种以上的金属形成的复合材料显然是导体； 　　相反，两种或两种以上的绝缘体形成的复合材料电导率不会很高。;　　但是，复合材料中如果含有导电和绝缘两种材料，那么它的电导率或是极端或是一些中间值，这取决于导体和绝缘体的相对含量、几何分布和组元本身特性。; 与金属导体相比，导电复合材料具有明显的优势：; 聚合物基导电复合材料通常是在基体聚合物中加另外一种导电聚合物或导电填料复合而成。 导电聚合物通常是指分子结构本身或经过掺杂处理后具有导电功能的共轭聚合物。; 一般将体积电阻率ρv小于109的聚合物基复合材料称为聚合物基导电复合材料。; 抗静电剂多为极性或离子型表面活性剂，分子结构中含有亲水基团和疏水基团。加入聚合物基体中后，其分子经过向复合材料制品表面迁移而形成一层“水膜”，从而达到防止和消除积累在复合材料制品表面的静电的目的。;Date;Date;4.2.3 聚合物基导电复合材料的导电机理;苯乙烯—丙烯腈共聚物中Al粉和Fe粉的体积分数和电阻率的关系;　　这一临界填料量称之为复合材料的“导电门槛”值。 　　临界浓度值与金属填充颗粒的尺寸、分布、形状以及制造工艺有很大关系。 　　例如宽粒分布的铝粉末的临界体积分数为0.4，而窄颗粒分布的粉末临界体积分数为0.2。;　　很多研究表明，一些绝缘性复合材料当承受电压达到临界值时，会变成高导电性材料。 　　如果没有大的电流通过，则消除电压后样品仍保持较低的电阻率，尔后再恢复到样品的绝缘状态。;　　复合材料电导率不仅与金属填加物体积分数有关，与温度也有密切关系，从而显现出正温度效应和负温度效应。;　　在一温度范围内，复合材料的电阻随着温度的升高而升高(正温度效应)。 　　当超过某一温度时，其电阻值又随温度的升高而下降(负温度效应)。;　　由于电阻的正温度效应、负温度效应的存在，使复合材料成为一种开关材料。 　　因此，可用于制备各种电子开关器件。;现象：体系的电阻率突然下降。;2. 形成导电通路后的导电行为（导电机理）;3. 影响导电性能的因素;(3) 成型工艺和成型方法的影响 混炼时间：有一最佳值，过长或过短都会导致复合材料的导电性能下降； 成型温度：高，有利于导电填料的分散，使得复合材料的导电性能提高。 复合材料的导电性能随成型方法的变化： 层压挤出吹膜流延 (4) 环境条件的影响 以结晶性聚合物为基体的复合材料的导电性能随环境温度升高而作非线性下降，而以非结晶性聚合物为基体的复合材料导电性能受环境影响很小。;共混法 机械共混法 溶液共混法 共沉淀法 （比较少） 共混法制备的复合材料，导电稳定性主要取决于复合材料中“渗流途径”的变化，而渗流途径的变化则和基体聚合物的热稳定性有关。;化学法 聚合物单体和导电粒子混合后聚合成型，如聚烯烃/炭黑。 非导电聚合物基体上吸附可形成导电聚合物的单体，并且使之在基体上聚合，从而获得导电复合材料。 两种聚合物单体在乳胶中进行氧化聚合后生成导电复合材料，如聚苯胺/聚吡咯。;电化学法 首先利用“浸渍-蒸发法”在金属电极上涂敷一薄层塑料，然后将这一电极作为工作电极放到含有单体的电解质溶液中。由于电解质溶液对基体聚合物的溶胀作用，从而单体有机会扩散到金属电极表面放电。结果从基体聚合物内部开始导电聚合物不断聚合，形成导电复合材料。;4.2.5 几种典型的聚合物基导电功能 复合材料; 炭黑的导电性与其结构性、比表面积和表面化学特性等因素有关。;2. 金属纤维填充型导电功能复合材料; 金属纤维的填充量对导电性能的影响规律与炭黑填充的情形相类似，但由于纤维填料形成链状导电通道的概率更大，因此在填充量很少的情况下便可获得较高的导电率。;电磁屏蔽复合材料：解决电磁干扰、射频干扰和信息防窃的复合材料。;　　以高分子材料为基体，填充导电材料可构成适合用于电磁屏蔽的复合材料。 　　由于电磁屏蔽的复合材料具有性能好、成本低、成型工艺简单的优点，因此成为国际上电子材料研究的热点。;　　电磁屏蔽复合材料有两种类型。 　　(1)填充导电体的形式；其中，填料形成的导电网络是提供屏蔽功能的基本要素。;　　这种电磁屏蔽复合材料通常由绝缘性良好的热塑性高分子(如ABS、PC、PP、PE、PVC、PBT、PA及它们的改性和共混的树脂)和导电性填料(如炭黑、铝片粉、金属纤维及表面金属化的有机和无机纤维)及其他填加物复合而成，其屏蔽效果为40～60dB。;铝片在聚合物中体积分数与屏蔽效率关系;铝纤维带的体积分数、 长径比与屏蔽效率的关系;　　电磁屏蔽材料多用于电子设备的屏蔽，由于近代电子设备的数据传输多采用电视显示方式