PCB基板涨缩的判定与测量最新版本.ppt

漲縮的判定與測量;講解內容框架;漲縮的判定;2.漲縮異常的出現;特性分析﹕;3.引起漲縮異常的要因分析﹔;4.鑽孔X-Ray照看方式﹕;孔;5.漲縮異常的判定﹔;層次鉚偏以8層板為例﹕;5.2.2 漲縮與內短—同心圓判定(查看是否存在層間偏移)。 內層短路一般由底片漏光或吸氣不良﹑顯影不潔等造成﹐壓合及基板的銅粉銅屑和壓合的鉚釘屑也會引起內短。而漲縮引起的內短則是因層間漲縮差異造成﹐只會存在于8層以上板﹐因此只需要觀察同心圓是否有漲縮即可判定漲縮對內短有多大貢獻度。 內短的原因判定還需要找點﹐切片及數據分析﹐漲縮引起的內短只能計算其貢獻度﹐單獨的漲縮不會引起內短﹐還需要加上鑽偏﹑層偏導致。如下圖﹕;5.2.3 漲縮與鑽偏—X-Ray照孔確認;鑽孔所有孔均向一個方向偏移﹐如果壓合鑽靶未偏移﹐即可斷定為鑽孔整體移位。當然﹐鑽孔鑽偏大多數是BGA密集區部分孔偏移﹐判定人須根據具體情況做判斷﹐不可和漲縮引起的鑽偏混淆。;5.2.4 外偏與漲縮—看孔環與孔偏移 外偏導致原因一般有二﹐其一﹕外層底片對位失准﹔其二﹕底片漲縮。 由于外層曝光為單面曝光﹐底片對位為兩面分開﹐如果有一面對位不准 即會造成單面曝偏﹐如有兩面整體向一個方向偏移即可判定為漲縮。這 種判定是帶有一些隨機性﹐但應該可以COVER95%以上異常。;5.2.5 漲縮與靶偏—X-ray看靶 鑽靶過程中會因設備精度問題加上人員操作不當引起靶偏不良﹐漲縮的補償鑽靶也會引起靶偏﹐兩種靶偏是有分別的﹐詳見下圖﹕; 中央基准補償打靶的方式﹕產品因漲縮造成靶距的實際值和工程的CAM值不一致﹐因此鑽靶輸入固定值時機器同時找不到兩個靶心﹐也就無法下鑽﹐必須設定補償值﹐才可以生產。所謂補償值就是實際值和CAM值之間的允許誤差。 如補償值為6mil﹐就說明實際值和CAM值之間允許最大差異為6mil﹐超過規格則無法生產。 計算方法﹕中央基准補償對孔距和CAM靶距造成差別值計算﹐假設靶距有縮﹐如上圖﹔ 實際孔距離L= 實際靶距L1+(CAM靶距L2-實際靶距L1)/2,如果CAM靶距=20 inch﹐實際靶距比CAM靶距縮6mil﹐則孔距離L=(20-0.006)+0.006/2=19.997inch﹐此時孔與實際靶位差別=(19.997-19.994)/2=0.0015inch=1.5mil.;靶偏的表現形式﹐如下圖﹕;課間休息時間;漲縮發生的時機與原因; 1.絕對漲縮的測量﹕ 測量內層底片曝光前數據與壓合后數據對比。 1.1 4層板測量 因為4層板只有一張內層板﹐壓合前測量靶距﹐壓合后MARK中心鑽靶 后再測靶距﹐即是其絕對漲縮數據﹐至于層偏的影響一般可以不予考 慮。 1.2 6層板測量 6層板共有兩張內層板﹐基本上為對稱疊構﹐因此壓合后兩面漲縮差異 可以不考慮﹐測量方式與4層板類似。 1.3 8層以上板測量 8層以上板因為層次排列不同﹐內外層次壓合中會產生較大差異﹐因此 需要建立標靶進行監控﹐如下頁圖注。;Date;2.相對漲縮的測量﹕ 測量工程設定值數據與壓合后數據對比。 2.1 壓合后漲縮測量 壓合后產品可以選擇用X-Ray鑽靶機測量靶距或標靶距離來判定漲縮﹐ 也可以將靶孔用MARK方式鑽破后使用2D測量其數據。 2.2 鑽孔首件后漲縮測量 壓合鑽靶選用中央基准補償式鑽靶﹐當產品到鑽孔后靶孔已無法作為漲 縮測量的參考依據﹐此時可以選擇待鑽板用鑽靶機MARK方式鑽破外圍 孔﹐用X-Ray或2D測量孔距判定漲縮尺寸﹐8層以上有標靶的可以同壓 合測量方式。 2.3 中測漲縮的判定與測量 中測板因為加上外層線路﹐對漲縮的判定有一定遮蔽性。一般漲縮為批 量性異常﹐但也會有鑽孔首件等個別漲縮異常板流入﹐此時需要對異常 板蝕刻后造X-Ray﹐判定方式同鑽孔﹐中測板已無可供測量的孔﹐尺寸 漲縮 值不能測量。;1.1 改善流程﹕;1.2 改善方式;2