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修订履历
修订日期 修订人 修订内容描述 版本
文件签核
编制 审核 会签 批准
日期 日期 日期 日期
目的
为了提升 SMT 内产品焊接的品质,本文件规定了 SMT 内相关元件的焊接标准,使员工操作时有依
据可寻,减少误判、错判。
范围
本规范适用 SMT 车间所有焊接后的产品。
定义
无
职责
工艺部
负责对本文件进行编制、修订等操作;
负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定;
负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判,并将结果告诉相关人员;
制造部
负责按照本标准对相关可疑品进行判定;
出现异常时及时报告相关人员;
品质部
监督员工是否按照本标准进行可疑品判定;
负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判,并将结果告诉操作员;
内容
矩形或方形端片式元件
尺寸要求
参数 尺寸 要求
最大侧面偏移 A 25% (W) 或 25% (P),取两者中的较小者;注 1
末端偏出 B 不允许
最小末端连接宽度 C 75% (W) 或 75% (P),取两者中的较小者;注 5
最小侧面连接长度 D 注 3
最大爬锡高度 E 注 4
最小爬锡高度 F (G) + 25% (H) 或 (G) +[] ,取两者中的较小者
焊料填充厚度 G 注 3
端子高度 H 注 2
最小末端重叠 J 25%(R)
焊盘宽度 P 注 2
端子长度 R 注 2
端子宽度 W 注 2
侧面贴装
宽高比 不超过 2 ∶1
端帽与焊盘的润湿 焊盘到金属镀层端子接触区有 100%的润湿
最小末端重叠 J 100%
最大侧面偏出 A 不允许
末端偏出 B 不允许
最大元器件尺寸 1206 ,注 8
端子 元器件每端有 3 个或 3 个以上可润湿端子区域
注 1:不违反最小电气间隙。
注 2:未作规定的尺寸参数或变量,由设计决定。
注 3:润湿明显。
注 4:最大填充可偏出焊盘和 / 或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面;但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注 5:(C)是从焊料填充最窄处测量。
注 6:这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注 7:对于某些高频或高振动应用,这些要求可能是不可接受的。
注 8:对于宽高比小于: 1 及有 5 面端子的元器件可以大于 1206
侧面偏移
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