IC设计基础流程、工艺、版图、器件笔试集锦.pdfVIP

IC 设计基础（流程、工艺、版图、器件） 笔试集锦 1、 我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、 CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念） 。（仕兰微面试题目） 什么是 MCU？ MCU(Micro Controller Unit) ，又称单片微型计算机 (Single Chip Microcomputer) ，简 称单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、 ROM、定时数 器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。 MCU的分类 MCU按其存储器类型可分为 MASK(掩模 )ROM、OTP(一次性可编程 )ROM、FLASHROM等类型。 MASK ROM的 MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合； FALSHROM 的 MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开 发用途； OTP ROM的 MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求 一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。 RISC 为 Reduced Instruction Set Computing 的缩写，中文翻译为精简执令运算集，好处是 CPU核心很容易就能提升效能且消耗功率低， 但程式撰写较为复杂； 常见的 RISC处理器如 Mac 的 Power PC 系列。 CISC 就是 Complex Instruction Set Computing 的缩写 , 中文翻译为复杂指令运算集 , 它只是 CPU分类的一种 , 好处是 CPU所提供能用的指令较多、程式撰写容易 , 常见 80X86 相容的 CPU 即 是此类。 DSP 有两个意思，既可以指数字信号处理这门理论，此时它是 Digital Signal Processing 的缩写；也可以是 Digital Signal Processor 的缩写，表示数字信号处理器，有时也缩写为 DSPs，以示与理论的区别。 2 、FPGA和 ASIC 的概念，他们的区别。 （未知） 答案： FPGA是可编程 ASIC。 ASIC: 专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门阵列等其它 ASIC(Application Specific IC) 相比，它们又具有设计开发周期短、设计 制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点 3 、什么叫做 OTP片、 掩膜片， 两者的区别何在？ （仕兰微面试题目） otp 是一次可编程 （one time programme ）, 掩膜就是 mcu 出厂的时候程序已经固化到里面去了，不能在写程序进去！ ( 4 、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目） 5 、描述你对集成电路设计流程的认识。 （仕兰微面试题目） 6 、简述 FPGA等可编程逻辑器件设计流程。 （仕兰微面试题目） 7 、 IC 设计前端到后端的流程和 eda 工具。 （未知） 8 、从 RTL synthesis 到 tape out 之间的设计 flow, 并列出其中各步使用的 tool. （未知） 9 、Asic 的 design flow 。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 10、写出 asic 前期设计的流程和相应的工具。 （威盛） 11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。 （扬智电子笔试） 先介绍下 IC 开发流程： 1. ）代码输入（ design input) 用 vhdl 或者是 verilog 语言来完成