材料科技在电阻式被动元件之应用.docVIP

材料科技在電阻式被動元件之應用 一、何謂被動元件 電子電路的組成，包括一個含有電源的封閉迴路，以及一連串的元件，而這些元件大致上可分二大類，一個為主動元件，一個為被動元件。 主動元件具有利用外加功率來增後訊號強度的功能，如電晶體。而目前己泛用IC ，雖然其內部電路非常複雜，同時擁有主動及被動的線路，但由於其最後封裝後，仍成為一顆有放大訊號功能的元件，因此通常將其歸類為主動元件。 被動元件指沒有訊號放大功能的元件，基本的被動元件主要有3種：電阻、電容、電感。被動元件主要功能可歸為以下6項： 1、限定電路中供應給主動元件之直流電電流或電壓值 2、改變或調整訊號波型(積分或微分 3、選擇訊號(濾波、調變 4、調整訊號大小(如聲音之音量 5、環境補償(通常是溫度的補償 6、訊號形式的轉換(如聲波與電訊 近年來被動元件發展的趨勢，己逐漸走向模組化，如多顆電阻集合而成單一元件之排阻、排容等，或者是電感與電容LC ，電阻與電容RC 可形成之濾波器等。除了功能複雜化之外，元件的信賴性，也變的愈來愈重要。 被動元件的功能通常是利用某一種材料的特性，如電容常選BaTiO3系列的材料做為介電層，而電阻常運用NiCr 等材料就是利用BaTiO3具有很高的介電常數，NiCr 有很低的電阻溫度係數等材料特性而製作成非常穩定的被動元件，因此，被動元件領域是材料科技應用相當好的一塊發揮空間。 國內的電子工業在主動元件發揮非常蓬勃，也吸引了很多人才競相投入，但被動元件則因為單價遠低於主動元件而不受重視，使國內的被動元件技術水準仍落後美、日等國相當大的距離，須要有更多的材料，化工人才積極投入，以迎頭趕上。本文將針對材料技術在被動元件，特別是電阻式被動元件的應用做一介紹，使更多非電子科系的人瞭解被動元件，進而投入這個行業。 二 、材料科學在電阻式被動元件的應用 (一 電阻 電阻主要分成傳統的插件式電阻，以及目前最普遍的晶片型電阻。在傳統的插件式電阻上，台灣已逐漸淡出，或者轉移至大陸及東南亞，而世界上的使用量亦逐漸降低且為晶片電阻可取。晶片電阻是目前我們在世界上發展最成功的一個技術領域之一，產量己達世界第一的水準。 目前的晶片電阻已發展至最小尺寸可達1.0 x 0.5mm，且可以製成2~8顆電阻並排成一顆之排阻(resistor array，不但使電路板面積大幅縮小，且降低了好幾倍元 件置放時間。 電阻的製作方法可分為厚膜製程及薄膜製程， 厚膜製程之流程如下圖1所示： 圖1、厚膜電阻之製程 在整個厚膜電阻的製程中，厚膜膠(包括電阻膠及導電膠 材料為關鍵技術，因為其特性即決定了電阻的特性。電阻膠的組成是選用低溫度係數RuO2為主成份再混合玻璃及高份子載體(vehicle而組成，而導電膠的成份亦類似，只是RuO2改用電阻率極低的Ag 為主。 厚膜膠的製程如圖2所示： 電阻在使用時，由於會消耗功率而產生熱，伴隨著電阻體本身含有溫度上昇的現象。因此，電阻溫度係數(Temperature Coefficient of Resistance，TCR 便成為電阻穩定性最重要的指標之一，電阻溫度係數的計算方式如下： TCR 愈低，表示電阻隨溫度變化愈小，阻值愈穩定，厚膜材料的TCR 約為200~300 ppm/k之間(銅約為4000 ppm/k。由於厚膜膠必須含有一定成份的玻璃，因此TCR 的控制相當不容易，目前的厚膜電阻的特性己相當固定，不易有明顯的改進空間。相對地，薄膜電阻是利用半導體的原理，以物理的氣相沈積技術(Physical Vapour Deposition ，PVD ，包括濺鍍(sputtering deposition、蒸鍍(evaporation deposition等方式，將電阻材料被覆於氧化鋁基板上，因此材料所選擇變得很有彈性，目前常用的NiCr ，NiCu ，TaN…等材料。由於薄膜製程可獲得之材料沒有混雜其他如玻璃等雜質，因此TCR 可控制在50 ppm/k以下，甚至趨近0 ppm/k。除此之外，由於電阻體可利用黃光微影(lithography的方式製作不同的線路圖案(pattern，且線徑的控制非常精確，因此，阻值範圍可以做的很廣，且在某些阻值範圍甚至可做到免除雷射切割修整阻值的步驟。薄膜電阻製程之流程圖，如圖3所示： 利用半導體類似等級的設備來生產薄膜電阻，在成品特性擁有許多厚膜可不及的優點，但因為成本仍高，因此未能廣泛應用。目前晶片電阻市埸仍由厚膜電阻佔絕大部份。最近由於in-line 全自動濺鍍設備成本大幅降低，加上微影製程改良，薄膜電阻成本在1~2年內將降低至接近厚膜電阻的水準。 (二 感測器(sensor element： 電阻的功能非常單純的只是提供精準的電阻值，所以須要具有對環境非常穩 定的特性，相反地，有些材料對環境的變化