第五讲 热设计及工具使用 课件.pptVIP

2019/3/23 集成电路封装 ECAD 1 第一部分 热设计概念 随着集成电路芯片功率的不断增加和封装 体积的不断减少，电子元件的功耗和发热率迅 速增加，致使元器件的散热问题成为阻碍电子 技术继续向前发展的一个至关重要的问题，过 高的温度会导致集成电路和封装失效。据研究 表明，电子器件的可靠性不高的主要原因之一 是热设计不合理。 2019/3/23 集成电路封装 ECAD 2 第一部分 热设计概念 ? 热设计的必要性 1. 极热与极冷都会对电路造成负面影响 2. 温度从热到冷，然后又从冷到热的转变对电路 同样造成负面影响 3. 一般认为，温度每升高 10 ℃，失效率也增加一 倍，阿伦尼斯经验方程： 4. 元器件的失效率与其结温成指数关系，性能则 随结温升高而降低 ? ? ? ? ? ? ? ? ) 1 1 ( ex p 2 1 b a 2 1 T T K E t t A T 2019/3/23 集成电路封装 ECAD 3 第一部分 热设计概念 ? 热设计的两个主要目的 1. 预计各器件的工作温度，包括环境温度和热点 温度 2. 使热设计最优化，以提高可靠性 2019/3/23 集成电路封装 ECAD 4 第一部分 热设计概念 ? 热设计的基本问题 1. 芯片功耗散发的热量决定的温升，也决定了任 一给定结构的工作温度 2. 热量是以传导、对流和辐射传递出去，每种传 热形式所传递的热量与其热阻成反比 3. 在稳态情况小，存在热平衡 4. 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数 5. 冷却系统应该是最简单有最经济的 6. 权衡热设计与其他设计之间的关系 2019/3/23 集成电路封装 ECAD 5 第一部分 热设计概念 ? 热传递的基本准则 1. 凡有温差的地方就有热量的传递 2. 热量传递的三种基本方式：传导、对流和辐射 2019/3/23 集成电路封装 ECAD 6 第一部分 热设计概念 ? 传导 1. 气体的导热是气体分子不规则运动时相互碰撞的结 果；金属导体中的导热主要靠自由电子的运动完成； 非导电固体中的导热是通过晶格结构的振动来实现； 液体中的导热主要依靠弹性波。 T 1 T 2 T 1 T 2 Heat Flow Q = -kA(DT/Dx) Q —— 热流量， W ； k —— 导热系数， W/(m· ℃ ) ； A —— 垂直于热流方向的横截面面积 ， m2 ； DT/Dx —— x 方向的温度变化率， ℃ /m 。 负号表示热量传递的方向与温度梯度 的方向相反。 2019/3/23 集成电路封装 ECAD 7 第一部分 热设计概念 ? 对流 1. 可分为自然对流和强迫对流两大类 2. 对流换热采用牛顿冷却公式计算 Q = hA( t w -t f ) h —— 对流换热系数， W/(m2· ℃ ) ； A —— 对流换热面积， m2 ； t w —— 热表面温度，℃； t f —— 冷却流体温度，℃。 Surface T 1 Heat Flow T 1 T 2 Moving Fluid T 2 2019/3/23 集成电路封装 ECAD 8 第一部分 热设计概念 ? 辐射 1. 辐射能以电磁波的形式传递 2. 任意物体的辐射能力可用下式计算 Surface T 1 Surface T 2 Q = ε A σ 0 T 4 ε —— 物体的表面黑度； σ0 —— 斯蒂芬 — 玻尔兹曼常数， 5.67 × 10-8 W/(m2· K4) ； A —— 辐射表面积， m2 ； T —— 物体表面的热力学温度， K 。 2019/3/23 集成电路封装 ECAD 9 第一部分 热设计概念 ? 理解热电模拟法及模拟网络 1. 将热流量（功耗）模拟为电流；温差模拟为电 压（或称电位差）；热阻模拟为电阻，热导模 拟为电导；对于瞬态传热问题，可以把热容模 拟为电容。这种模拟方法适用于各种传热形式， 尤其是导热。 2. 利用热电模拟的概念，可以解决稳态和瞬态的 传热计算。恒温热源等效于理想的恒压源。恒 定的热流源等效为理想的电流源。导热、对流 和辐射换热的区域均可用热阻来处理。热沉等 效于“接地”，所有的热源和热回路均与其相 连接，形成热电模拟网络。 2019/3/23 集成