PCB设计规范方案.pdfVIP

范文 范例 指导 学习 PCB设计规范 前 言 等标准编制而成。 一、布局  元件在二维、三维空间上不能产生冲突。  先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。  如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。  元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足 够的空间。  按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。  布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分；  发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板 和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。  元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。  如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。  连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm 以上。  考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。  输入、输出元件尽量远离。  电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。  驱动芯片应靠近连接器。  有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。  对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。  连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。  开关电源尽量靠近输入电源座。  BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区  BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。  多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。  元件的放置尽量做到模块化并连线最短。  在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。  按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开；  定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm （对于 M2.5）、4mm （对于M3）内不得贴装元器件；  卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路；  元器件的外侧距板边的距离为5mm；  贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；  金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距 应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；  发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； word版本整理分享 范文 范例 指导 学习  电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应 注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电 源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；  其它元器件的布置： 所有 IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向， 出现两个方向时，两个方向互相垂直；  板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；  贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件