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电子行业 下游新兴领域需求旺盛,化合物半导体 前景可期 Table_BaseInfo 核心观点 行业评级 看好 中性 看淡 (维持)  突破Si 的瓶颈,化合物半导体优势显著:Si 是应用最广泛的半导体材料, /地区 中国 但无法突破高温、高功率、高频等瓶颈。二元系化合物半导体材料 行业 电子行业 GaAs/GaN/SiC 具备高功率密度、低能耗、抗高温、高发光效率等特性,能 报告发布日期 2020 年06 月30 日 弥补Si 材料的不足,在射频、功率器件、光电子及国防军工等应用领域优 势显著。 行业表现  受益射频和光电子需求旺盛,GaAs 有望保持持续高增长:射频端,5G 手 机需要更多的 PA ,有望从4G 手机的 7 个增长到 10 个,而且5G 高频时 代,相比Si CMOS PA ,GaAs PA 在输出功率、工作频率等方面的性能更 优,渗透率将会持续提升。此外,手机WIFI PA 和路由器WIFI PA 对GaAs 需求也有望保持快速增长。光电子端,3D 深度相机 VCSEL 激光器打开了 GaAs 新的增长领域,17 年苹果率先在iPhone X 前置结构光摄像头上采用, 并在今年iPad Pro 的后置ToF 摄像头上采用,其他厂商有望跟进。根据中 国产业信息的报告,全球 GaAs 产值有望从2018 年的89 亿美元,增长到 资料来源:WIND、东方证券研究所 2023 年的143 亿美元,19-23 年CAGR 为10%。 深  GaN :5G 射频关键的材料,射频/电力电子领域优势显著。GaN 器件适合 度 高频、高功率、低压应用领域,广泛应用于5G 基站、雷达等微波射频领域、 报 以及快充领域。全球主要 都已开启5G 商用,5G 宏基站建设正处于放 量阶段,以中国为例,国内5G 宏基站建设预计于2023 年左右达到高峰, 告 年新增5G 宏基站115 万个以上,此外GaN 的军用雷达升级需求也在快速 放量。根据Qorvo 的预测,全球GaN 射频器件市场规模将从2018 年的4.3 亿美元增长到2022 年的 19.1 亿美元,CAGR 约45%。19 年,OPPO 首 推GaN 充电器,随后小米、华为等厂商先后加入,根据Yole ,如果苹果等 厂商跟进,全球手机快充用GaN 功率半导体市场规模在2024 年有望超过 7.5 亿美元,算上在其他消费电子、数据中心等潜在市场的应用,市场空间 有望更大。  SiC :高压功率半导体关键材料,受益于新能源汽车快速增长。SiC 在600V 的功率器件具有优势,相比 Si 基器件,SiC 功率半导体具备轻量化、高效 率、耐高温等特性,而且可以有效降低新能源汽车系统成本。新能源车及充 电桩快速放量,SiC 充分受益。根据Yole 的预测,全球电动汽车和充电桩 SiC 功率器件市场规模将从2018 年的0.65 亿美元增长至2023 年的4.4 亿 美元,CAGR 为46% 。除此之外

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