ML-制造流程介绍.pptVIP

MASS LAM 製造流程介紹 一、PWB的歷史 二、多層印刷電路板(Mass Lam)的製造工程 三、品質管制與檢驗 * * 一、 PWB的歷史 a.1940年代之前,PWB製造技術開始普遍,通信機器或收音機的配線－銅線黏貼於 石蠟上;成了現今PCB的機構雛型。  b.1927年,用印刷方式在玻璃或陶瓷基板上造成電路的構想,之後以絕緣樹脂基板 開發成功後才具體化。   c.1936年,英國的艾斯拉首倡現在這種全面覆蓋著金屬箔的絕緣基板,塗上耐蝕刻 油墨後再將不需要的金屬箔蝕刻去掉?減除法,PWB基本製造技術。  d.1953年,日本在PWB實用化。收音機…等民生用品 e.1960年之後,日本開始採用貫孔鍍銅雙面板製造技術?電子計算機,週邊佟端機 f.1964年,日本電信電話公社引進美國1960已實用化的ML-PWB製造技術,用於電 子計算機及電子交換機…等。 g.1964年以後至今,除了絕緣材料特性改變外,尺寸穩定性、 耐電蝕性、 銲錫耐熱 性、 防燃性等綜合檢討,最後到目前使用的Glass fiber Copper Clad Laminated  boards 。 二、多層印刷電路板的製造工程(MASS-LAM)  3-1.基板與黏合片(P/P)原材料 3-1-1.構成要素:銅箔、玻璃纖維布、樹脂..等 3-1-2.製造方法:CCL 、P/P之製造方法 3-2.多層印刷電路板製造流程:見附圖 P5 製前準備: a.客戶使用者  a-1.行銷員向客戶取得 工單or製作仕樣書  Gerber file 必要時會同工程、品保人員  Check 片 洽談工程製作規範及品質檢驗允收規範。  a-2.工程部製前製作內容資料審查CAM編輯、廠內製作工單、工作底片繪制  轉至生產部門。 迴路設計 CAD CAM CAT 工 作 底 片 原始底片 Gerber file 製 前 審 查 準 備  a-3.製前設計流程: 客戶資料提供 資 料 審 查 著 手 設 計  CAD/CAM 下料尺寸 Art work NC Drilling Program NC Routing Program Process Flow Design 操作參數條件指示 規格定義 製作流程定義 材料使用定義 Too Ling AOI 檢查 電測設計 生產工程圖 (模治具) b.內層板線路轉移AOI檢查: b-1.製作流程注意事項要點: b-1-1.裁板投料: 發料尺寸確認 基板銅厚確認 b-1-2.內層銅面處理:機械研磨粗糙度(厚度28mil以上)不織布校正整平。  化學研磨粗糙度(厚度28mil以下)當槽度,微蝕速度..等 乾燥溫度表面孔內乾燥必要。 b-1-3.內層壓膜:定義:將曝光阻劑貼付在待產基板銅面上並使其加熱產生熱  反應,附著在銅面上 。  控制:壓膜S/P ,T °C ,Pressure ,滾輪清潔度…等。  b-1-4.曝光作業:定義:將壓膜完成之基板經由UV光照射使其產生光化學反應 達到影像轉移到阻劑上(乾膜)謂之曝光 。  控制:曝光能量(m j/cm2) 真空度,對位精準度( film與基板,層與 層間),同心圓設計,Multi line蝕後沖孔…對位系統考量。 參照 P8 曝光機構示意圖 UV照光機構示意圖  LAMINATION 壓膜or其印刷方式 絕緣基板(