盲孔之填孔技术分析解析.pptVIP

2006/06/10 Prepared By Level 1 盲孔之填孔技术 2006/06/10 Prepared By Level 2 前言 ? 甚多电子产品其不断手执轻便化，与功能的一 再增多，迫使某些 PCB 外形越来越小布局也越 来越密，传统 HDI 多层板已经无法满足此等密 度的需求。 ? 一旦盲孔之腔体得以顺利完成导电物质的填平 时，不仅可以做到 垫内盲孔 的焊接，而且还可 以采用上下叠孔的方式，以替代部分层次或全 层次之间的通孔。 ? 目前最便宜、最方便的是镀铜之填充技术； 2006/06/10 Prepared By Level 3 填孔电镀之优点 ? 协助推动垫内盲孔或堆叠盲孔的设计理念 ? 可以防止镀铜中盲孔孔口的不良闭合，而 导致镀铜液夹存在内；且填平后更可以减 少焊点焊料中吹气所形成的空洞； ? 镀铜填孔与电性互连可以一次完成； ? 盲孔电镀填孔后的可靠度与导电品质均比 其它导电性填膏更好； 2006/06/10 Prepared By Level 4 叠孔的制作流程对比 公司叠孔制作流程： 填孔制作流程 Laser 镀盲孔 树脂塞孔 砂带研磨 镀盲孔面铜 压合 Laser 填孔电镀 压合 2006/06/10 Prepared By Level 5 叠孔不同流程图片对比 公司叠孔制作流程： 填孔制作流程 2006/06/10 Prepared By Level 6 填孔电镀之目标 ? 填孔率： 当盲孔孔径在 3.2~4.8mil, 孔深在 2~3.2mil 且 在平均镀铜厚度达到 1mil 时，其填孔率目标 希望超过 80% 以上。 A B 2006/06/10 Prepared By Level 7 填孔的原理 ? 以直流方式加速盲孔内镀铜而使之填平， 其主要机理是得自有机添加剂的参与； ? 电镀过程中，刻意让孔内的光泽剂 ( 加速镀 铜者 ) 浓度增加，让板面之光泽剂浓度减少， 如此将使得孔内铜厚超过面铜，凹陷区域 得以填平； 2006/06/10 Prepared By Level 8 填孔的原理 ? 运载剂 ： ? 主要是聚氧烷基式大分子量式化合 物，协同氯离子一起吸附在阴极表 面高电流区，降低镀铜速率 . ? 光泽剂 ： ? 主要是含硫的小分子量化合物 , 吸附 在阴极表面低电流区，可排挤掉已 附着的运载剂 , 而加速镀层的沉积 . ? 整平剂 ： ? 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳 香族化学品 , 可在突出点高电流区赶 走已着落的光泽剂粒子 , 从而压抑该 区之快速镀铜 , 使得全板面铜厚更为 均匀 . 2006/06/10 Prepared By Level 9 制程化学参数 ? 镀铜液中无机物成份： ? 硫酸铜 ? 硫酸 ? 氯化物 (HCL) 不同硫酸铜浓度填孔差异 ? 硫酸铜浓度提升时 , 填孔的 效果比较好 . 但是对于通孔 的分布力确刚好相反 , 也就 是当硫酸铜浓度增加时 , 通 孔铜厚的分布反而下降 . 2006/06/10 Prepared By Level 10 制程化学参数 ? 以下为不同硫酸铜浓度在不同电流密度下通孔贯 孔能力 . 50% 60% 70% 80% 90% 100% 75g/L 130g/L 200g/L 硫酸铜浓度 T / P 1.0ASD 2.0ASD 2006/06/10 Prepared By Level 11 制程物理参数 ? 镀铜物理参数分别为： ? 电流密度 ? 搅拌 ? 镀铜厚度 ? 温度 ? 供电方式 (DC 或者 PPR) 2006/06/10 Prepared By Level 12 物理参数之说明 ? 电流密度： ? 一般而言 , 电流 密度越高其填孔 率越差 , 且盲孔 之深度越深者 , 此种效果越明显 ; ? 填充率不佳者不 但盲孔填不平 , 而且还可能会形 成包夹在内的堵 死空洞 ; 2006/06/10 Prepared By Level 13 物理参数之说明 ? 槽液之搅拌： ? 良好的搅拌是填 孔的重要因素 ; ? 空气搅拌与槽液 喷流搅拌对比 , 喷流搅拌对盲孔 填充率及均匀性 均好于空气搅拌 . 2006/06/10 Prepared By Level 14 物理参数之说明 ? 镀铜厚度： ? 镀铜厚度越厚时 , 填孔率也越好 ; ? 当填孔口径增大时 , 则需要更多的铜量去填充