第4章 电子产品焊接工艺.pptVIP

③ 在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接 时间，一般 不要超过 2 秒钟 。 ④ 注意保证 电烙铁良好接地 。 ⑤ 使用低熔点的焊料， 熔点一般不要高于 180 ℃ 。 ⑥工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静 电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上， 以免静电损伤。 31 ⑦ 使用电烙铁， 内热式的功率不超过 20W ，外 热式的功率不超过 30W ，且烙铁头应该尖一些， 防止焊接一个端点时碰到相邻端点。 ⑧集成电路若不使用插座直接焊到印制板上， 安全焊接的顺序是： 地端 → 输出端 → 电源端 → 输入端 。 32 导线连接方式 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有 三种基本形式： ⑴ 绕焊 （ 2 ）钩焊 （ 3 ）搭焊 33 4.2.4 手工焊接 SMT 元器件 ⑴ 参见图 4.13 ，焊接电阻、电容、二极管一类 SMT 两端元 器件时，先在一个焊盘上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘， 保持焊锡处于熔融状态，立即用镊子夹着元器件推放到焊 盘上，先焊好一个焊端，再焊接另一个焊端。 另一种焊接方法是，先在焊盘上涂敷助焊剂，并在 基板上点一滴不干胶，再用镊子将元器件粘放在预 定的位置上，先焊好一脚，后焊接其它引脚。安装 钽电解电容器时，要先焊接正极，后焊接负极，以 免电容器损坏。 34 焊接 QFP 封装的集成电路，先把芯片放在预定的位置上， 用少量焊锡焊住芯片角上的 3 个引脚（图 (a) ），使芯片被准 确地固定，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢 （图 (b) ）。焊接时，如果引脚之间发生焊锡粘连现象，可 按照如图 (c) 的方法清除粘连：在粘连处涂抹少许助焊剂， 用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。 35 SMT 的理想焊点 36 4.2.5 无铅手工焊接 37 如果按照熔点分类，可以将当前的无铅焊料分为三 大类。 ⑴ 高熔点无铅焊料（熔点在 205 ℃以上）： Sn/Ag/Cu （锡 - 银 - 铜）焊料，熔点 217 ℃； Sn/Cu （锡 - 铜）焊料，熔点 227 ℃； Sn/Ag （锡 - 银）焊料，熔点 221 ℃； Sn/Ag/Cu/Bi （锡 - 银 - 铜 - 铋）焊料，熔点 217 ℃。 ⑵ 中熔点无铅焊料（熔点在 180 ℃以上）： Sn/Ag/Cu/Bi （锡 - 银 - 铜 - 铋）焊料，熔点 200~216 ℃； Sn/Zn （锡 - 锌）焊料，熔点 199 ℃。 ⑶ 低熔点无铅焊料（熔点在 180 ℃以下）： Sn/Bi （锡 - 铋）焊料，熔点 138 ℃。 38 选择无铅焊料的主要因素 ⑴ 熔点 熔点的高低决定了相关的工艺条件。虽然中低熔点无铅焊料的熔点比较 低，但是它的沾锡性比较差，焊接强度不理想，不耐高温，而且价格高， 大多数厂家仍会选用高熔点无铅焊料。客户在使用无铅焊料时，首先需要 准确了解的是熔点，这与客户的后续使用有最直接的关系。 ⑵ 可焊接特性 无铅焊料的可焊接特性都不如有铅焊料。但比较不同无铅焊料的可焊接 特性，还是有好差之分，客户需要区别。 ⑶ 可靠性 有些无铅焊料在 200 ℃以下可靠性比较好，而在高温时的可靠性比较差。 一般说来，家用电器类产品， 200 ℃以下的温度就可以了，但是对于很多需 要进行返工的产品，必须经受 200 ℃以上的高温。所以客户在选择无铅焊料 时，应该考虑这一因素。 ⑷ 价格 含银或者含铋等贵重元素的无铅焊料的价格都比较贵，含银的比例越高 ，价格越高。例如，与普通有铅焊锡的价格相比，上面介绍的 Sn/Ag/Cu 、 Sn/Ag 、 Sn/Ag/Bi 类焊料的价格为 2.5 倍， Sn/Cu 类焊料的价格为 1.5 倍。 ⑸ 是否有专利保护 39 热量传递与烙铁头温度的关系可以用一个公式说明： 其中， Q — 烙铁头向焊点传递的热量； T — 烙铁头 与焊点之间的温度差； A — 烙铁头与焊点之间的接触 面积； t — 烙铁头与焊点的接触时间； W — 烙铁头与 焊点之间的传热系数。 40 无铅焊锡的问题点及其改善方法 ⑴ 无铅焊锡的主要问题： · 熔点高、焊锡丝不容易熔化；烙铁头氧化变快； · 焊点的浸润性、延展性变差； · 焊点容易出现锡尖、短路等现象。 ⑵ 无铅化以后，选择电烙铁时的三大要点： · 选择热容量大的烙铁头、加热器，温度设定在 350 ℃左右。 · 选择焊接作业时温度下降幅度小的电烙铁。 · 选择沾锡良好、不容易被锡侵蚀的烙