电子工艺培训教材 2.pptVIP

半 自 动 径 向 成 型 机 全 自 动 电 阻 成 型 机 全 自 动 电 阻 成 型 机 全 自 动 电 容 成 型 机 2 ．搪 锡 (P109) 什么是“搪 锡”？ 在装联之前对元器件的引线进行重新浸锡处理， 通常称为“搪锡”， 为什么要搪锡？ 元器件存放时间较长，表面有氧化层，导致可 焊性不良。 搪锡处理虽然解决了可焊性问题，但若不按一定 的规范操作，有可能带来很多副作用，如：元器件过 热损坏；残留焊剂的腐蚀；元器件引线的机械损伤等。 所以，对搪锡操作的严格控制是非常必要的。 (1) 搪锡工艺要求 (P109) ①助焊剂要求 搪锡时为了清除表面的氧化层，需浸沾助焊剂， 必须选用中性焊剂（弱活性的松香助焊剂，简称： RAM ）。 绝对不允许使用具有腐蚀性的酸性助焊剂，以免 残余在引线上的 Cl 离子、 SO 2 离子带入整机，使引线 逐渐腐蚀而折断。 ②操作步骤及要领 (P109) ? 浸沾助焊剂 ： 浸入深度 — 元器件引线根部离助焊剂平面 2 ～ 3mm 。 ? 浸锡 ： 锡槽温度 — 在260℃～270℃， 停留时间 — 2 ～ 3 秒， 浸入深度 — 元器件引线根部离锡平面 2 ～ 5mm 。 特别注意：元器件引线从锡槽内提起的动作要缓慢 ? 清洗 ：从锡槽内取出后应立即浸入酒精内。 (2) 质量要求 (P109) ①锡层应光亮、均匀，没有剥落、针孔、不润 湿等缺陷。 ②镀层离主体根部的距离：轴向引出的元器件 为 2--3mm ，径向引出的元器件为 4--5mm ，类似插座 形式元件为 1--2mm 。 元器件表面 保持清洁，无残 留助焊剂，表面 不允许出现烧焦、 烫伤等现象。 第七章通孔插入安装技术 7.1 印制电路板 7.2 通孔插装的工艺流程 7.3 手工插件 7.4 机械自动插件 课时数： 2 课时 ? 有引线元器件： ? 无引线、短引线元器件 ? ? 什么是“通孔插入安装技术” (P100 第 2 、 3 行 ) (Through Hole Technology ） （简称： THT ) 将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔， 然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定 , 我们称这种 装联技术为 “通孔插入安装技术” 。 随着“表面安装”方式的广泛应用，似乎有 人认为，这种传统的装联方式是夕阳技术，实 际上这是一种偏面的看法。 优越性： 投资少、工艺相对简单、基板材料 及印制线路工艺成本低，适应范围广等。 适用性： 不苛求体积小型化的产品。 当前的表面安装组件大多属于两种装联方式 混合采用的组件。因此学习并掌握这种传统的 装联方式是非常必要的。 7.1 印制电路板 (Printed Circuit Board) ? 7.1.1 印制电路板概述 （ P100 ） 简称： PCB 是采用敷铜箔绝缘层压板作为基材，用化学 蚀刻方法制成符合电路要求的图案，经机械加 工达到安装所需要的形状，用以装联各种元器 件。 1. 印制电路板基材 （ P100 ） 2. 印制电路板种类 （ P101 ） 层数 : 单面、双面、多层 机械强度 : 刚性、 挠性 7.1.2 印制电路板的工艺性 1. 设计的工艺性 (1) 元器件排列 （ P101 ） 整齐、疏密均匀、恰当的间距。 (2) 装配孔径 （ P101 ） 引线外径与装配孔径 之间的配合应保证有恰当 的间隙 . 手插为 0.2 ～ 0.3 毫米 机插为 0.3 ～ 0.4 毫米。 (3) 引线跨距 （ P101 ） 2.5 的整数倍 (4) 集成电路的排列方向 （