精选钻 孔 工 程.pptVIP

鑽頭主要的種類 ●ST型(Standard common shank drill) --標準型鑽頭 --直徑3.175mm以下最常用 优选 * 鑽頭主要的種類 ●ID型(Inverse diameter common shank drill) --ID型鑽頭直徑3.2mm以上 --鑽尖角165℃是特 优选 * 鑽孔所需考慮的因素 轉速、進刀速 溫度、切削力 孔 品 質 精 度 成 本 基 材 銅 箔 孔 徑 孔 深 蓋 板 墊 板 鑽 軸 轉 矩 鑽孔數 精 度 鑽頭類型 幾何形狀 碳化鎢品質 精確度 优选 * 鑽孔機的架構 X/Y軸傳動 ■固定梢系統 Z軸 ■吸震腳墊 機 械 ■斷針偵測 鑽 軸 ■鑽針量測/ 動態 run out 壓力腳 ■鑽頭盤 真空集塵系統 ■鑽頭套環 Shaft/夾頭 ■操作軟體 定位系統 优选 * 加工材料 基材 Base material 鑽頭 Drill 蓋板 Entry Board 墊板 Back-up Board 优选 * 常用的基本材料 ● 銅箔：電鍍 / 壓延銅箔 ---厚度2oz/ 1oz/ 0.5oz/ 1/3oz/ 1/4oz 优选 * 基材 基材的硬度會影響鑽頭的磨損和熱量的產生 ，通常鑽孔的轉矩、推力和切削將直接與基材 的硬度成正比。在鑽孔過程中大多數能量將會 轉化為熱量，使鑽孔溫度升高，有時能達到260 度，當鑽孔溫度超過基材中樹脂的Tg溫度時， 基材本身會軟化，產生鑽孔沾污(SMEAR)，黏 附在鑽刃上，使切削變得困難造成孔壁粗糙， 並形成一個惡性循環直至斷針。 优选 * 材料於鑽孔時應有的考量 硬度→影響鑽針磨耗及熱產生 導熱性→協助散熱 硬化程度→硬化不足會產生smear，孔壁粗糙 Tg溫度→Tg高較不易產生smear 黏性→鑽軟板外層應防溫度過高 基材有無缺陷變形→易產生毛頭斷針 优选 * 蓋板(Entry material) ● 使用蓋板的目的 ---- 保護板面 ---- 固定鑽頭 ----防止毛頭 ----協助鑽頭散熱 优选 * 蓋板應有之性質 切削容易 硬而平的表面 材質於高溫下不軟化 碎屑要軟不刮孔壁 吸溼性低，不易變形 优选 * 蓋板的種類 鋁箔紙板(LCOA) 酚醛樹脂板(廠內所使用之蓋板) 純鋁板 塑膠板 优选 * 墊板種類 使用墊板可防止鑽頭鑽到機器檯面、減 少毛刺、協助鑽頭散熱。鑽軟板的墊板有 ：鋁箔紙板、酚醛紙板、硬木屑板等。由 於鑽頭在鑽孔中停留的時間較長，而且此 時的溫度也是最高點，產生的碎屑又要帶 回電路板的全部孔程，所以很容易沾污和 刮傷孔壁。 优选 * 墊板應有的性質 切削容易 表面硬而平坦 不含有外來雜質 作為黏接劑的樹脂要完全固化，使其材料在500華氏溫度下不產生黏性或釋放化學物質污染孔壁和鑽頭鑽屑要軟使其不致刮傷孔壁 散熱性好 优选 * 鑽孔的切削條件 ☆SFM ☆IPM進刀速 ☆RTR回刀速 ☆壓力腳壓力 ☆鑽透深度 ☆疊板上PIN ☆鑽針刃長的選定 ☆套環設定 优选 * SFM(轉速) 意義→刃角每分鐘所切削的距離 SFM=πD×RPM/12(英制) 範圍→SFM：350~650(約100~200m/min) 大鑽頭(2.5mm以上)SFM太大 小鑽頭(0.4mm以下)SFM不足 SFM大的優點→產能大，強度增加(對小鑽針) 缺點→產生較多熱 优选 * 進刀量(Chip load) 意義→鑽針每轉一圈所下降的距離 →除屑速度 公式：“ f ”chip load=進刀速度(IPM)*1000/轉 速(rpm) 進刀速大→刀角切削路徑較短，總磨擦小，熱 產生較少鑽孔阻抗大 优选 * 其他鑽孔操作參數 ●RTR回刀速 --一般孔徑