实验七报告-双面印制电路板设计.docxVIP

实验报告 实验七、双面印制电路板设计 一、实验目的 1、掌握双面印制电路板的设计过程与步骤。 2、熟悉印制电路板设计程序的工作环境与工作参数设置。 3、掌握印制电路板的设计规则设置的方法。 4、比较单面板与双面设计的异同。 5、要求做到能设计出较高质量的印制电路板。 二、实验原理简述 根据给出的电路图，设计双面板一块。设计的注意事项与关键环节同上一实验类似。主要区别在于：跟单面板比较，对于稍复杂的电路，因单面板布线受限于一面之内，有些线可能布不通，或布线效果不理想，此时可考虑采用双面板设计；双面板使用两面布线（Top Layer和Bottom Layer），而单面板只使用一面布线(Bottom Layer)；双面板中可能有过孔存在，而单面板中没有过孔存在；双面板的布通率通常要比单面板的布通率要高，走线更方便；但就机械加工成本来看，双面板的制作费用高于单面板。在实际工程中，到底是使用几层板，要看具体情况。 本实验给出的电路比较简单（限于指导书的纸张小，无法给出较复杂的图纸），但也要求根据该简单电路设计出双面板，因为主要的目的是要求读者掌握双面板的设计过程，理解双面板与单面板设计的主要区别。 三、实验内容与主要步骤 1、绘制电路图，输入每个电路封装形式，进行ERC电气规则检查。 2、生成该电路的网络表。 3、新建一个PCB文件（*.pcb）。 4、设置工作环境参数（工作环境参数也可不设置，采用默认参数即可）。 5、设置相对坐标原点（用命令Edit/Origin/Set）。并在Keepout Layer层画线确定板子边框的尺寸与外形（若要精确按坐标定义板子的尺寸与形状，在画线时，配合使用J+L键进行）。 6、通过Design/Netlist命令，用网络表的形式调入PCB元件置工作界面（当然也可以在电路图SCH环境中，用同步器Design/Update PCB调入PCB元件，但建议使用网络表的形式）。这一步要注意的是网络表不能有错误，否则要回到电路图中去修改，再次生成网络表并保存覆盖原有网络表，直到网络表正确为止。 7、PCB设计规则设置，用命令Design/Rules，对各种规则进行设置（如元件安全距离、走线角度、板层设置、布线优先级、布线技术算法、过孔、线宽等）。规则较多，要求一定要理解各规则的含义和设置方法与技巧。 8、自动布局（用命令T ools/Auto Place）和手工布局。一般自动布局很难达到理想的布局效果，一般要采用自动布局和手工调整布局相结合的形式，或干脆就不使用自动布局，而直接使用手工布局。在布局时可使用排齐工具（或命令Tools/Align Components）来帮助进行调整。因布局阶段对印制电路板设计是最为关键的环节，所以要求布局一定要符合规则（考虑的布局规则主要有：安全距离、信号流方向、总连线最短、插座的布置、核心元件的布置、数模混合电路的布置、高频元件的布置、抗干扰措施的安排、有利于工程安装、布局美观工整等） 9、密度分析与DRC规则检查。用命令Tools/Density Map进行密度图分析，看布局是否合理，否则回到上一步，继续进行调整。并进行DRC规则检查。 10、自动布线规则设置（用命令Auto Route/Setup ）与自动布线(用命令Auto Route/All，局部布线用Auto Route/Net(或Connection、Component、Area ))。 11、修改与调整。（1）对布得不好的连线进行手工修改或调整。（2）处理好电源线与地线（允许范围内，线尽可能粗些、短些）。（3）元件标号与参数的位置与方向调整。（4）若有些部分要求进行特殊处理的要进行特殊处理（如补泪滴、铺铜等）。（5）放置工程安装螺钉孔。（6）标注尺寸与坐标。 12、生成板子信息报表 13、生成材料清单并与电路图的材料清单比较。 14、保存 15、打印（在File/Setup Printer项设置参数）。 要求用分层（Final）打印方式，打印电路图、顶层（Top Layer）、底层(Bottom Layer)、丝印层(Silkscream)、焊盘层（Pad Master）、阻焊层与助焊层(Mask)。 图A 根据该图设计双面印制电路板 四、实验报告要求 1、截取实验图： 图1 sch电路图 图2 PCB电路板 图3 顶层（Top Layer）打印截图 图4 底层(Bottom Layer)打印截图 图5 丝印层(Silkscream)打印截图 图6 焊盘层（Pad Master）打印截图 图7 阻焊层与助焊层(Mask)打印截图 2、在实验原始数据记录栏中，填写本次实验所用到的PCB元件库名称、保存的文件的名称、网络表、板子信息报告表。 PCB元件库名称：PCB Footprints.