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散热考虑 热量的传递方式：传导、辐射和对流 数字板的主要热量来源：高速数字芯片、电源转换芯片 数字板的主要散热途径：热传导 常见散热设计方法：散热片散热、底座接触散热、底座烧结散热（功放） 生产工艺考虑 拼板工艺 ： PCB的长宽尺寸必须在L460*W400----L50*W30(mm)之间，厚度必须在0.5-4mm之间 拼板方式：邮票孔、V-CUT 工艺边设计：一般为长边设计，宽≥5mm MARK点的设计 原则：对角不对称，离板边大于6mm（工艺边方向） 种类：PCB MARK点、局部MARK点（精密芯片） 可制造性设计 层叠结构、顺序和基材选择 表面处理工艺 间距设计 通孔、盲埋孔、背钻孔设计 实例讲解 技巧、经验交流 Allegro PCB设计流程 设计软件介绍 原理图设计软件及软件模块：Cadence Allegro Design Entry CIS PCB设计软件及软件模块：Cadence Allegro Design  PCB设计流程 原理图检查 位号编排：字母与数字组成、不重复 DRC检查：Electrical Rule、Physical Rule （可参考《Q_JX_A11-0XX_Design_Entry_CIS原理图设计规范》附录A---DRC检查操作方法及注意事项） DRC常见问题。。。。 网表导入 网表文件导出（原理图软件） PCB设计软件单位设置、结构图导入或绘制 网表文件导入（PCB软件） 常见问题。。。。 布局规则设置 过孔类型选择 禁布区区域设置 ROOM设置，GROUP设置 元器件布局 布局规则：主芯片、复杂电路、敏感电路优先布局 结构件定位 布局区域总体划分：电源、数字、射频等 主芯片、主链路布局 模块布局布线 布局评估 层叠结构设计原则 设计原则：在满足电性能的前提下，以最少的层数最低的成本完成设计 叠层数量主要影响因素： 1、布线密度考虑，如BGA等最复杂芯片的扇出情况 2、EMI设计要求，如高速信号或射频模拟信号对屏蔽或隔离的具体要求 3、结构设计因素，比如结构定位器件位置是否合理，板外形是否存在瓶颈区域 层叠结构设置示例 层叠结构设置原则 参考PCB设计规范，确定层数，层叠结构尽可能采用常规经典层叠结构。 层数的确定依据电路特性、复杂程度以及最大芯片的扇出情况而定。 布局评审 填写自检要素表PCB评审自检要素表 布局评审报告 布局评评审意见修改与确认 布局评评审意见修改 布局评评审意见确认（各专业负责人布局评审报告签字） 布线规则设置 电气规则：线长、时延、Xnet等 物理规则：线宽、差分线线距等 间距规则：间距、特殊区域（如BGA）等 同网络间距规则、规则模式等 规则设置界面 布线设计 阻抗设计 等长设计 FPGA仿真 电源地分割 阻焊区域设计（隔腔、底座等） 铺铜等 布线设计原则 布线优先 : A、关键信号线优先：模拟小信号、高速信号、时钟线和同步线等优先布线； B、密度优先：从单板上网络连接最复杂的器件、连线最密集的区域开始布线。 布线与布局的协调关系 A、先将所有元件布好局再进行布线； B、边布局边布线，分模块布局布线，最后将所有模块拼接 丝印信息标注 接口、指示灯、测试点、板名称标注 文字大小、排布方向 布线检查 DRC 查看设计报告 布局布线细节 布线评审 自检要素表 布线评审报告 布线评审前需完成全部设计内容 布线评审意见修改与确认 布线评评审意见修改 布线评评审意见确认（各专业负责人布线评审报告签字） 设计文件自检（重要） DRC 规则检查 重要信号、阻抗控制、电源分割等检查 丝印设计 封装 结构（导出DXF文件给结构工程师核对） 设计报告 输出文件编制 钢网Gerber 印制板Gerber 坐标文件 加工要求编写 过程控制表填写 参考《印制板输出文件编制指导》 注：提供给印制板、钢网制作商的是Gerber文件，而不是PCB设计源文件 Gerber文件结构 顶底层线路图 顶底层阻焊图 顶底层丝印图 顶底层钢网图（提供给钢网厂家，底层须镜像输出） 内层线路图 内层电源地线路图（负片分割） NC Drill钻带文件（通孔、盲埋孔、背钻孔） Drill Drawing钻孔位置图（与钻带文件匹配） 板框图（板外形、尺寸标注、特殊说明等） 加工要求 文档编辑流程 调整元件位号 打印钢网PDF图 印制板PDF图 装配图PDF 质量过程文档 文件上传归档 委托加工单填写 PLM文档流水码 数量 交期 材料 特殊工艺 供应商信息等 设计注意事项 自检要素表 电磁兼容性考虑 散热考虑 生产工艺考虑 可制造性考虑 电磁兼容性考虑 合适的层叠设置 接地设计 电源完整性设计 信号