芯片测试总结报告范文.pdfVIP

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Power bank 2000-4000 芯片测试报告 目的:鉴于原 power bank2000-4000 芯片的输出电流不能满足不断升级、更新手机 的需求,继而寻找高电流出去芯片,代替原有芯片,特针对此芯片芯片进行测试,为 今后的更改做好铺垫 。 测试工具:电子负载、稳压电源、万用表、电子温度计、数字电流表。 测试内容: 1、输出电流不断上升,输入电压不断下降的状态下,输出效率变化分布; 2、输入为恒压的状态下,不断的提高输出电流,输出效率的变化; 3、输出电流不断上升时,芯片发热温度 变化; 测试方案: 1 、控制输出电流从 0.3A-1.9A 逐一递升变化(每 0.1A);稳压电源输出为 4V ,以实际电路输入电压为准,并读取电子负载上的显示参数(输出电压、电流); 输入电压 U0 输出电压 U1 电路板 输入电流 I0 输出电流 I1 U1 × I1 μ = U0 × I0 2、控制输出电流从 0.3A-1.9A ,不断调整输入电压,使之为定值 ∀ ,并读取 电子负载上的显示参数(输出电压、电流); U1 × I1 μ = ∀ × I0 3、控制输出电流从 0.3A-1.9A 逐一递升变化(每 0.1A);芯片等周围部件的温 度变化; 测试数据: 1、输出电流不断上升,输入电压不断下降的状态下,输出效率变化分布; 2、恒压下的效率变化;  输入 3V 恒压时,随电流的上升,转换效率的变化情况  输入 3.7V 恒压时,随电流的上升,效率的变化情况  输入 4V 恒压时,随电流的上升,效率的变化情况 3、 常温下,输出电流不断上升时,芯片发热温度 变化

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