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简答题 1．简述EDA技术的发展历程？ 2．什么是EDA技术？ 3．在EDA技术中，什么是自顶向下的设计方法？ 4．自顶向下的设计方法有什么重要意义？ 5．简要说明目前现代数字系统的发展趋势是什么？ 6．简述现代数字系统设计流程。 7．简述原理图设计法设计流程。 8．简述原理图设计法设计方法的优缺点。 9．什么是综合？综合的步骤是什么？ 10．什么是基于平台的设计？现有平台分为哪几个类型？ 11．目前，目前数字专用集成电路的设计主要采用三种方式？各有什么特点？ 12．什么是SOC技术含义是什么？什么是SOPC? 13．SOPC技术含义是什么？SOPC技术和SOC技术的区别是什么？ 14．SOPC技术是指什么？SOPC的技术优势是什么？ 15．简要说明一下功能仿真和时序仿真的异同。设计过程中如果只做功能仿真，不做时序仿真，设计的正确性是否能得到保证？ 16．综合完成的主要工作是什么？实现（Implement）完成的主要工作是什么？ 17．主要的HDL语言是哪两种？Verilog HDL 语言的特点是什么？ 18．简述阻塞赋值与非阻塞赋值的不同。 19．简述过程赋值和连续赋值的区别。 20．什么叫做IP核?IP在设计中的作用是什么? 21．什么是IP软核，它的特点是什么？ 22．根据有效形式将IP分为哪几类？根据功能方面的划分分为哪两类？ 23．比较基于查找表的FPGA和CPLD系统结构和性能上有何不同? 24．什么是数据流级建模？什么是行为级建模？ 25．timescale指令的作用是什么。 26．采用HDL完成设计后，必须应用测试程序（testbench）对设计的正确性进行验证。测 27．什么是FPGA，CPLD？他们分别是基于什么结构的可编程逻辑结构？ 28．CPLD是基于什么结构的可编程逻辑器件？其基本结构由哪几部分组成。 29．FPGA是于什么结构的可编程逻辑器件？其基本结构由哪几部分组成。 30．PLD器件按照编程方式不同，可以分为哪几类？ 31．解释编程与配置这两个概念。 32．说明FPGA配置有哪些模式，主动配置和从动配置的主要区别是什么？ 33．为什么在FPGA构成的数字系统中要配备一个PROM或E2PROM？ 1．答：（1）二十世纪70年代，产生了第一代EDA工具。 （2）到了80年代，为了适应电子产品在规模和制作上的需要，应运出现了以计算机仿真和自动布线为核心技术的第二代EDA技术。 （3）90年代后，随着科学技术的发展，出现了以高级语言描述、系统级仿真和综合技术为特征的第三代EDA技术。 2．答：EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，对系统功能进行描述 完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。 3．答：自顶向下首先从系统设计入手，在顶层进行功能划分和结构设计，并在系统级采用仿真手段验证设计的正确性，然后再逐级设计低层的结构，实现从设计、仿真、测试一体化。其方案的验证与设计、电路与PCB设计专用集成电路设计等都由电子系统设计师借助于EDA工具完成。 4．答：（1）基于PLD硬件和EDA工具支撑；（2）采用逐级仿真技术，以便及早发现问题修改设计方案；（3）基于网上设计技术使全球设计者设计成果共享，设计成果的再利用得到保证。（4）复杂系统的设计规模和效率大幅度提高。（5）在选择器件的类型、规模、硬件结构等方面具有更大的自由度。 5．答：（1）电子设计最优化（EDO）；（2） 在线可“重构”技术。 6．答：设计准备、设计输入、设计处理、器件编程以及相应的功能仿真、时序仿真和器件测试三个设计验证过程。 7．答：具体设计流程包括设计输入、功能仿真、综合、综合后仿真、约束设置、实现、布局布线后仿真、生成配置文件与配置FPGA 8．答：主要优点是容易实现仿真，便于信号的观察和电路的调整。原理图设计方法直观、易学。但当系统功能较复杂时，原理图输入方式效率低，它适应于不太复杂的小系统和复杂系统的综合设计。 9．答：将硬件描述语言转化成硬件电路的过程叫综合。综合主要有三个步骤：转化，优化，映射。 10．答：基于平台的设计方法是近几年提出的SOC软硬件协同设计新方法，是基于块的设计BBD方法的延伸，它扩展了设计重用的理念，强调系统级复用，包含了时序驱动的设计和BBD的各种技术，支持软硬件协同设计，提供系统级的算法和结构分析。 现有的设计平台分为四类：完整的应用平台；以处理器为中心的平台；以片内通信构造为中心的平台；完整的可编程平台。 11．答：（1）全定制设计或基于标准单元的设计。所有的工艺掩模都需要从头设计，可以最大限度地实现电路性能的优化。然而，由于其设计周期很长，设计时间和成本非常高，市场风险也非常