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板各个层的含义PCB Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层 或摆零件的区域。定义不能走线、打穿孔(via)Keepoutlayer:禁止布线层 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Toppaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Topsolder: Bottomsolder:指底层阻焊层。 Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。 Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。 Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。 Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。Bottompaste: 过孔引导层 drillguide 过孔钻孔层drilldrawing 顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide 的角度来说，这个可以忽略。从CAM也就是说制作PCB可以不用这一层了。 机械层1 一般用于画板子的边框； 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件； 机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下 也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的 Gerber 各层文件后缀名定义 *.GTL TopLayer 顶层元件面 *.GBL BottomLayer 底层焊接面 *.GTO TopOverlay 元件面字符 *.GBO BottomOverlay 焊接面字符 *.GTS TopSolder 元件面阻焊 *.GBS BottomSolder 焊接面阻焊 *.G1 MidLayer1 中间层1 *.G2 MidLayer2 中间层2 *.G3 MidLayer3 中间层3 *.G4 MidLayer4 中间层4 *.GM1 Mechanical1 机械层1 *.GM2 Mechanical2 机械层2 *.GM3 Mechanical3 机械层3 *.GM4 Mechanical4 机械层4 *.GTP TopPaste 顶层锡膏层 *.GBP BottomPaste 底层锡膏层 *.GP1 InternalPlane1 负片内层电源1 *.GP2 InternalPlane2 负片内层电源2 *.GKO KeepOutLayer 电气边界层 *.GG1 DrillGuide 钻孔指示图 *.GD1 DrillDrawing 钻孔图 *.GPT Top Pad Master 顶层焊盘mask层 *.GPB Bottom Pad Master 底层焊盘mask层 *.GDD 地线层 电源层 *.GPW D 码表文件 *.APT 各层的 D*.A?? 码表 覆铜板标准尺寸 A: 1020x1020 B: 1020x1220 C: 1070x1160 NC区 (mm) 钻孔最大加工尺寸 → 470*750mm 钻孔最大钻孔径(mm) → 6.3mm 钻孔最小钻孔径(mm) → 0.3mm 钻