走线、过孔的过电流能力.pdfVIP

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2020-08-17 发布于广东
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走线、过孔的过电流能力.pdf

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学海无涯附录：线宽和电流的关系 PCB 走线的载流能力取决于以下几个因素：线宽铜箔厚度允许的温升 PCB 走线越宽，铜箔厚度越厚，允许的温升越大，走线的载流能力也就越强。下图为线宽、温升与载流能力的关系图根据 IPC-D-275 标准，线宽与电流、温升的关系如下： I = 0.0150(T 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647( 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces 其中 I = maximum current in Amps T = temperature rise above ambient in °C A = cross-sectional area in square mils 从公式中我们可以看出表层走线的载流能力要比内层大很多，这一方面是因为 PCB 表层的散热要比内层好，另一方面是因为表层的铜箔经电镀后要比内层铜箔厚很多。以内层为例，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流能力见下表：铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 宽度mm 电流宽度电流宽度电流 A mm A mm A 0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90 1 学海无涯 0.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30 0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00 0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30 0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80 1.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20 1.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60 1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20 2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00 注： 1. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额 50%去选择考虑