粉末冶金原理总复习题2011.pdfVIP

粉末冶金总复习题 (一) 粉末性能和表征 1. 什么是粒度?粒度分布?平均粒度? 粒度: 颗粒在空间范围所占大小的线性尺度. 粒度组成(粒度分布): 不同粒径的颗粒占全部粉末的百分含量. 平均粒度: 粉末颗粒粒径的统计平均值. 2. 常用粒度基准有哪些?粒度分布基准呢? 粒度基准有：a) 几何学粒径 b ）当量粒径 c ）比表面粒径 d ）衍射粒径 粒度分布基准：1）个数基准分布 2 ）长度分布基准 3 ）面积分布基准 4 ）质量 基准分布 3. 什么是中位径?什么是比表面? 积分曲线上对应50% 的粒径称为中位径 2 克比表面(S ): 1g 质量的粉末所具有的总表面积(m /g); w 2 3 体积比表面(S ): （m /cm ）； v 4. 什么是松装密度和振实密度?松装密度的控制有何重要意义? 松装密度：自然充填容器时,单位体积的质量 振实密度：粉末在振动容器中, 在规定条件下经过振动后测得的粉末密度 意义：压制过程中, 采用容量装粉法, 即用充满形腔的粉末体积来控制压坯的密 度和单重. 用松装密度和振实密度来描述粉体的这种容积性质. 5. 如何提高粉末的ρ和流动性？ 松 松装密度高的粉末流动性也好，方法：粒度粗、形状规则、粒度组成用粗+细适 当比例、表面状态光滑、无孔或少孔隙 教材习题: 2.1, 2.5 , 2.8, 2.9, 2.10 (二)粉末的制取 0 Z T 1. 简述△ - 图对还原制粉的指导作用。 - 1 - 3. 欲得细W粉，应如何控制各种因素？ (1)采用两阶段还原法，并控制WO 的粒度细； （2）减少WO 的含水量和杂质 2 3 含量； （3）H 入炉前应充分干燥脱水以减少炉内水蒸气的浓度； （4）增 2 大H 流量（有利于反应向还原方向进行，有利于排除水蒸气 WO 在低温充分还 2 3 原，从而可得细 W 粉）； （5）采用顺流通H 法； （6）减小炉子加热带的温 2 度梯度； （7）减小推舟速度和舟中料层的厚度； （8）WO3 中混入添加剂（如 重铬酸氨的水溶液）； 4. 用雾化法制取金属粉末有哪些优点？ 优点：① 易合金化 — 可制得预合金粉末(因需熔化), 但完全预合金化后, 又 易使压缩性下降. 一般采用部分预合金. ② 在一定程度上, 粒度、形状易控制. ③ 化学成分均匀、偏析小, 且化学成分较还原粉为纯. ④ 生产规模大. 5.简述水雾化和气体雾化法的基本原理。 都属于二流雾化法，即利用高速气流或高压水击碎金属液流，破坏金属原子间 的键合力，从而制取粉末； 6.简述电解析出物形态与电流密度关系。 析出物形态与电流密度关系为： 1）得到松散粉末：iKc （对应图中区Ⅰ） 2 ）致密沉积物：i0.2Kc （对应图中区Ⅲ） 2）过渡状态：0 .2 Kc  i  Kc （对应图中区Ⅱ） 教材习题：1.1, 1.4 - 2 - (三) 成形 1. 压制时压力的分布状况如何？产生压力降的原因是什么？压坯中 产生压力分布不均匀的原因有哪些？ 压制压力分配： ① 使粉末产生位移、变形和克服粉末的内摩擦(粉末颗粒间的) — 净压力P1; ② 用来克服粉末颗粒与模壁之间外摩擦的力 — 压力损失P2 . 总压力为净压力与压力损失之和 : PP P 1 2 压力降原因：粉末与模壁之间的摩擦力随压制压力而增减，在压坯高