金属键合技术及其在光电器件中的应用.pdfVIP

综合 评述 Vol.44, No.1 Review 光学器件 Jan. 2007 金属键合技术及其在光电器件中的应用 Metallic Bonding Technique and Applications to Optoelectronic Devices 1,2 1 1 1 1 谢正生 吴惠桢 劳燕锋 刘 成 曹 萌 1 国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室，上海 200050 蔀 2 国科学院研究生院，北京 100039