声表产品生产制作作工艺介绍.ppt

声表面波器件制作工艺介绍  一.声表面波器件的用途  滤波器:电子通讯 移动设备 无线宽带 广播电视 谐振器:移动设备 无匙安全系统  射频识别:鉴别:身份识别, 物体识别 运输方式跟踪 / 传感器:感知:压力,温度 液体,气体 生物传感 特殊应用:特殊压电材料 改变物理特性  二.声表面波器件工作原理  口声表面波—SAW( SurfaceAcousticWave)就是在压 电基片材料表面产生和传播、且振幅随深入基片材 料的深度増加而迅速减少的弹性波。SAW滤波器的 基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制 作两个声电换能器——又指换能器(IDT)。它采 用半导体集成电路的平面工艺,在压电基片表面蒸 镀一定厚度的铝膜,把设计好的两个IDT的掩膜图 案,利用光刻方法沉积在基片表面,分别作为输入 」换能器和输出换能器  声转换为电 电转换为声 (正压电效应) (逆压电效应) Piezoelectric crystal 工作原理是翰入换能器将电信号变成声信号, 沿晶体表面传播,输出换能器再将接收到的声信 号变成电信号输出。  Output Piezoelectric crystal  换能器空间图形种应脉冲购应图形 」通过指条位置和重迭长度的设计即可控制换 能器的脉冲响应,从而也就控制了换能器的频率 响应  SAW滤波器构成及频响 压电基片+IDT(半导体工艺) bandpass 电--声(SAW)--电 Filter(f)=HiDTi(f*HIDT2(f)