QFN爬锡分析 课件.pptVIP

QFN爬锡分析 外观状况(一) 序号 外观状况 3D显微镜图片 X-RAY图片 备注 1 客户不接受 客户要求：外观爬锡未达到100%判断为不接受 2 客户不接受 3 客户不接受 外观状况(二) 序号 外观状况 3D显微镜图片 X-RAY图片 备注 1 客户接受 客户要求：外观爬锡达到100%判断为OK 2 客户接受 3 客户接受 外观3D显微镜对比 客户不接受 融化的锡膏大部分堆积到PCB板上，且形成圆球（由于侧面裸铜氧化严重，多余的锡是无法爬到侧面），极少部分上到QFN侧面 融化的锡膏全部爬到QFN侧面 客户可接受 X-Ray图片对比（底部PIN脚） 客户不接受 客户可接受 从X-Ray上QFN底部PIN脚都有上锡OK X-Ray图片对比(底部接地部分) 从X-Ray上QFN底部接地（散热）部分都有上锡OK 客户不接受 客户可接受 电气性能分析 综上所述：外观上锡多少对电气性能无影响 备注：一级普通类电子产品消费类，电子和部分计算机的外围设备. 二级专用服务类电子产品通讯设备，复杂商业机器，测量仪器等 长使用寿命。 三级高性能电子产品救生和飞行电子设备，使用过程中不能出现 中断。 IPC标准