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Tality sat sty 深圳德信城经济咨询有限公司 公司地址:深圳德信诚培训中心 邮政编码:518112 TEL:0755-2826936328268964 FAX:0755uuu55°pcm 好好学习天天向上 软性印刷电路板SMT制程介绍 uuu55°pcm 好好学习天天向上 SMT简介 表面贴装技术( Surface Mounting Technology简称SMT是新一代电子组装技 术,它捋传统的电子元器件压缩成为体积 只有几十分之一的器件,从而实现电子产 品组装的高密度丶高可靠、小型化、成本 低及生产的自动化。 这种小型化的元器件称为: SMC(Surface Mounting Component uuu55°pcm 好好学习天天向上 与传统工艺相比SMT的特点 Surface mount Through-hole 高密度丶高可靠、低成 低空间利用率丶低可靠 本、小型化、自动化 高成本、自动化不高 uuu55°pcm 好好学习天天向上 SMT工艺及设备 SMT工艺过程主要可分为三大步 (A)涂布 捋锡膏(或焊接剂)涂布到FPC板上 主要的设备有锡膏印刷机丶点膏机 (B)贴装 捋SMC元件贴装到FPC板上对应的位置。 主要的设备有自动贴片积 (c)焊接 捋组件板升温使锡膏熔化’使得器件与FPC焊盘达到 电气连接。 主要的设备有回流焊炬 uuu55°pcm 好好学习天天向上 SMT流程 锡膏印刷 贴装 回 回流焊 AOI uuu55°pcm 好好学习天天向上 FPC板SMT流程图 料抬稳 烘烤 (120℃/60mins 锡膏印刷 中检 贴装 转载SMT治具 过回流焊 收板 (外观检查) 成品检验 出货 包装 uuu55°pcm 好好学习天天向上 SMT工艺流程图 通常先作B 贴装元 再流焊 再作A面 -昌--2 印刷锝 贴装元 再流焊 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器 B面以片式元件为主 件介 充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格 常用于密集型或超小型电子产品,如手机 uuu55°pcm 好好学习天天向上 烘烤 烘烤: 回a:■ 因FPC的材质有 定的吸湿性,这样我们 在过 REFLOW时就会因 高温导致FPC产生水气 而爆板。故我们在SMT 前要先赶走板材内的水 份 烘烤条件 温度:120 好好学习天天向上 芈自动锡膏印刷机 白刷视频锡膏涂不 布 通过网板捋 锡膏均匀地涂布 于FPC焊垫上 以作为电子元气 件的焊接材料 在过回流焊炘后 起到电路连通之 功能。 uuu55°pcm 好好学习天天向上