通孔焊接新基本工艺.docVIP

通孔焊接新工艺 通孔回流焊接技术起源于日本SONY企业,90年代初已开始应用.但它关键应用于SONY自己产品上,如电视调谐器及CDWalkman.通孔回流焊接技术采取是点印刷及点回流方法,所以又称为SpotReflowProcess,即点焊回流工艺.笔者所在企业采取此工艺.关键用于CD,DVD激光机芯伺服板和DVD-ROM伺服板生产.取得了较好效益. 一.通孔回流焊接生产工艺步骤 它生产工艺步骤和SMT步骤极其相似,即印刷锡浆à插入组件à回流焊接.不管对于单面混装板还是双面混装板,全部是一样步骤,以下所表示:SMT机板印刷锡浆：使用机器将锡浆印刷在线路板上。手工插机：人工插件。点焊回流炉：使用热风回流机器焊接。 二.通孔回流焊接工艺特点 1.对某些如SMT组件多而穿孔组件较少产品,这种工艺步骤可取代波峰焊. 2.和波峰焊相比优点:(1)焊接质量好,不良比率DPPM可低于20.(2)虚焊,连锡等缺点少,极少返修率.(3)PCBLayout设计无须象波峰焊工艺那样特别考虑.(4)工艺步骤简单,设备操作简单.(5)设备占地面积少.因其印刷机及回流炉全部较小,故只需较小面积.(6)无锡渣问题.(7)机器为全封闭式,洁净,生产车间里无异味.(8)设备管理及保养简单. 3.印刷工艺中采取了印刷模板,各焊接点及印刷锡浆份量可依据需要调节。 4.在回流时,采取特别模板,各焊接点温度可依据需要调节。 5.和波峰焊相比缺点.(1)此工艺因为采取了锡浆,焊料价格成本相对波峰焊锡条较高。(2)须订制特别专用模板,价格较贵.而且每个产品需各自一套印刷模板及回流焊模板.(3)回流炉可能会损坏不耐高温组件。在选择组件时,特别注意塑胶组件,如电位器等可能因为高温而损坏.依据我们经验,通常电解电容,连接器等全部无问题.依据我们测试结果,实际使用回流炉时组件表面最高温度在120-150度. 三.通孔回流焊接工艺设备 1.锡浆印刷机。采取机器：SS-MD(SONY锡浆印刷机)。需用特别模板配合印刷机使用. 1.1基础原理。以一定压力及速度下，用塑胶刮刀将装在模板上锡浆经过模板上漏嘴漏印在线路板上对应位置。步骤为：送入线路板--线路板机械定位---印刷锡浆---送出线路板 1.2锡浆印刷示意图：刮刀:采取赛钢材料.无特别要求.刮刀和模板之间间距为0.1-0.3mm,角度为9度.模板:厚度为3mm,模板关键由铝板及很多漏嘴组成.漏嘴:漏嘴作用是锡浆经过它漏到线路板上.漏嘴数量和组件脚数量一样,漏嘴位置和组件脚位置一样,以确保锡浆正好漏在需要焊接组件位置.漏嘴下端和PCB之间间距为0.3mm,目标是确保锡浆能够轻易漏印在PCB上.漏嘴尺寸能够选择,以满足差别焊锡量要求.印刷速度:可调节，印刷速度快慢对印在PCB上锡浆份量有较大影响. 1.3工艺窗口:印刷速度:在机器设置完成后,只有印刷速度可经过电子调节.要到达好印刷品质,必需含有以下几点:1.漏嘴大小适宜,太大引起锡浆过多而短路；太小引起锡浆过少而少锡. 2.模板平面度好，无变形.3.各参数设置正确(机械设置):(1)漏嘴下端和PCB之间间距为0.3mm.(2)刮刀和模板之间间距为0.1-0.3mm,角度为9度.2.插入组件。采取人工方法将电子组件插入线路板中，如电容，电阻，排插，开关等。组件在插入前线脚已经剪切。在焊接后无须再剪切线脚.而波峰焊是在焊接后才进行组件线脚剪切. 3.点焊回流炉.采取机器：SONY点焊回流炉MSR-M201。需用特别模板配合回流炉使用. 3.1原理:热风气流经过特制模板上喷嘴,在一定温度曲线下,将印刷在PCB上组件孔位处锡浆熔化,然后冷却,形成焊点,将通孔组件焊接和线路板上. 3.2回流炉结构:共有四个温区:两个预热区,一个回流区,一个冷却区.只有下部才有加热区,而上方则没有加热区,不象SMT回流炉上下全部有加热区.这样设计能够尽可能较少温度对组件本体损坏.两个预热区和一个回流区温度能够独立进行控制,冷却区则为风冷.回流区为最关键温区,它需要特殊回流模板. 3.3点焊回流炉回流区工作示意图:模板:厚度为15mm,模板关键由耐高温金属板及很多喷嘴组成.喷嘴:喷嘴作用是热风经过它吹到线路板锡浆上.喷嘴数量和组件脚数量一样,喷嘴位置和组件脚位置一样,以确保热风正好吹在需要焊接组件位置,提供足够热量.**喷嘴上端和PCB之间间距为3mm.**喷嘴尺寸能够选择,以满足差别组件差别位置热量需求. 3.4.回流炉设置:依据PCB上焊接点多少,来决定温度设置.以下是笔者所用温度设置:设置温度实际温度预热温区1温度:380OC380OC+/-10OC预热温区2温度:430OC430OC+/-10OC回流温区温度:440OC440OC+/-10OC回流时间:27Sec热风气流:250NL/Min传送带速度:0