先进PCBA核心基本工艺关键技术与经典案例解析.docVIP

优异PCBA关键工艺技术和经典案例解析 开课信息: 课程编号：KC8471 开课日期（天数） 上课地域 费用 20XX/03/20-21 上海-闸北区 3000 更多: 无 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 研发部经理，研发主管，RD工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理相关人员等。 【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0755　李生【报名邮箱】martin#ways.org.cn　（请将#换成@） 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 序言：伴随智能化时代越趋日常化，表面组装工艺要求越来越高，怎样建立稳固而耐用工艺，已成为大家很关注课题。而目前表面组装高可靠性，低成本，生产良率高要求和工程人员和管理人员匮乏让企业倍感到倍感压力。为了提升表面组装工艺、质量、可靠性等关键要素，表面组装对于产品质量影响关键点莫过于工艺缺点，所以处理工艺缺点是提升电子产品质量重中之重。本课程全方面讲解了实际生产中碰到影响工艺质量各个关键点，和碰到实战案例，帮您提升表面组装可靠性，质量起到很关键作用。课程特点：本课程结合了《SMT关键工艺解析和案例分析》第2版新书中精华部分，和及贾老师未曾公开经典案例，经过实战分析和解惑，让你能愈加好，更优投入到生产进程中。课程收益：1.掌握表面组装无铅、可制造性及关键工艺;2.掌握表面组装中故障分析模式和改善方法；3.掌握表面组装中经典缺点装联故障模式分析和对策；4.掌握表面组装中引发上下游工艺质量关键要素;适合对象:研发部经理，研发主管，RD工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理相关人员等。内容第一天：表面组装关键工艺解析1表面组装基础知识1.1SMT概述1.2表面组装基础工艺步骤1.3PCBA组装步骤设计1.4表面贴装元器件封装形式1.5印制电路板制造工艺1.6表面组装工艺控制关键点1.7表面润湿和可焊性1.8焊点形成过程和金相组织1.9黑盘1.10工艺窗口和工艺能力1.12焊点质量判别1.13片式组件焊点剪切力范围1.14PBGA封装体翘曲（和焊接质量）和吸潮量、温度关系1.15PCB烘干1.16焊点可靠性和失效分析基础概念1.17贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀和硫化等概念1.18再流焊接次数对BGA和PCB影响增加1.19怎样做工艺1.20焊点可靠性试验和寿命预估2工艺辅料2.1焊膏2.2失活焊膏2.3常见焊料合金相图3关键工艺3.1钢网设计3.2焊膏印刷3.3贴片3.4再流焊接3.5波峰焊接3.6选择性波峰焊接3.7通孔再流焊接3.8柔性板组装工艺3.9烙铁焊接3.10BGA角部点胶加固工艺3.11散热片粘贴工艺3.12潮湿敏感器件组装风险3.13Underfill加固器件返修3.14不妥操作行为4特定封装组装工艺4.101005组装工艺4.20201组装工艺4.30.4mmCSP组装工艺4.4BGA组装工艺4.5POP组装工艺4.6QFN组装工艺关键点4.7陶瓷柱状栅阵列组件（CCGA）组装工艺关键点4.8晶振组装工艺关键点4.9片式电容组装工艺关键点4.10铝电解电容膨胀变形对性能影响评定4.11子板/模块铜柱引出端组装工艺关键点4.12表贴同轴连接器焊接可靠性4.13LED波峰焊接-4.14密脚插件波峰焊接4.15锡块焊端焊接工艺5无铅工艺相关工艺5.1RoHS5.2无铅工艺5.3混装工艺5.4混装工艺条件下BGA收缩断裂问题5.5混装工艺条件下BGA应力断裂问题5.6无铅PCB表面处理工艺及常见问题5.6.1OSP工艺5.6.2ENIG工艺5.6.3I-Ag工艺5.6.4I-Sn工艺5.6.5OSP选择处理工艺5.7无铅工艺条件下微焊盘组装工艺问题5.6无铅烙铁选择5.9无卤组装工艺面临挑战6可制造性设计相关工艺6.1焊盘设计6.2组件间隔设计6.3阻焊层设计6.4组装热设计6.5面向焊接直通率设计6.6组装可靠性设计6.7再流焊接Bottom面组件布局考虑6.8厚膜电路可靠性设计6.9散热器安装方法引发组件或焊点损坏6.10插装组件工艺设计第二天：生产工艺问题和对策7由