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第六章 红外热成像器件与技术
6.6 光学读出成像器件
光学读出成像器件
◆ 微悬臂梁成像器件
◆ 热光阀调制成像器件
6.6 光学读出成像器件
6.6.1 微悬臂梁成像器件
微悬臂梁成像器件
双材料微悬臂梁红外探测器焦平面阵列
➢ 一种热机械的非制冷红外探测器
—— 微机电系统MEMS(Micro-
Electro-Mechanical System) 技术
发展的产物,利用机械力学性质探
测红外辐射。
➢ FPA单元吸收入射红外辐射产生温
升时,组成微悬臂梁的双材料热膨
胀系数不同,悬臂梁会弯曲变形。
(微梁单元尺度200μm ×200μm ,单材
➢ 利用光学方法检测这种热致形变进
而可转化为热红外图像。 料梁宽2μm ,微梁宽10μm 。整个微梁
阵列由100 ×100个微量单元组成。)
微悬臂梁的变形结构
Au
变形结构主要由回折次数n的多组回折梁组成。回折结构中,包含一
个SiN /Au双材料变形梁和一个单材料SiN 回折梁构成,镜面采用
x x
SiNx /Au双材料层结构。
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微悬臂梁的变形结构
双材料结构和回折结构,能够很好的实现散热功
能,使探测器工作的时候参考温度保持恒定,测
量值更加准确。
基于MEMS微悬臂梁的光学读出成像系统
目前实验室能达到的性能与理论计算
还有很大程度的差距,其潜在的制作
简单、成本低的优势将有待未来技术
发展的开发。
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基于热光阀的光学读出成像系统
➢ 当窄带近红外光源 “探测”到芯片上的每个像元的温度时,对应像
元的探测信号将被反射出的芯片,落在CMOS相机的传感器上。
➢ 因反射信号的大小与像元温度有关,故反射出来的信号光代表景物
温度分布特性。
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