模拟电子技术基础(李国丽)第一章习题答案.docxVIP

模拟电子技术基础(李国丽)第一章习题答案.docx

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???????????????????????最新资料推荐??????????????????? 半导体二极管 自我检测题 一.选择和填空 1.纯净的、 结构完整的半导体称为 本征半导体, 掺入杂质后称 杂质半导体。若掺入 五价杂质,其多数载流子是 电子 。 2. 在本征半导体中,空穴浓度 C 电子浓度;在 N 型半导体中,空穴浓度 B 电子 浓度;在 P 型半导体中,空穴浓度 A 电子浓度。 ( A .大于, B.小于, C.等于) 3. 在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于 C ,而少数载流子的浓度与 A 关 系十分密切。 ( A .温度, B.掺杂工艺, C.杂质浓度) 4. 当 PN 结外加正向电压时,扩散电流 A 漂移电流,耗尽层 E ;当 PN 结外加反 向电压时,扩散电流 B 漂移电流,耗尽层 D 。 ( A .大于, B.小于, C.等于, D .变宽, E.变窄, F 不变 ) 5. 二极管实际就是一个 PN 结, PN 结具有 单向导电性 ,即处于正向偏置时,处于 导通 状态;反向偏置时,处于 截止 状态。 6. 普通小功率硅二极管的正向导通压降约为 _B ,反向电流一般 _C_;普通小功率锗二 极管的正向导通压降约为 _A_ ,反向电流一般 _D_。 A .0.1~ 0.3V , B. 0.6~ 0.8V , C.小于 1μA , D .大于 1μA ) 7. 已知某二极管在温度为 25℃时的伏安特性如图选择题7 中实线所示,在温度为T1 时的伏安特性如图中虚线所示。 在 25℃时, 该二极管的死区电压为 0.5 伏,反向击穿电压 为 160 伏,反向电流为 10-6 安培。温度 T1 小于25℃。(大于、小于、等于) i mA 30 25o C 20 T 1 10 150 10050 0 v / V 0.5 1 -0.001 -0.002 -0.003 图选择题 7 v 8. PN 结的特性方程是 i I S (eVT 1) 。普通二极管工作在特性曲线的 正向区 ;稳 压管工作在特性曲线的 反向击穿区 。 二.判断题(正确的在括号内画 √,错误的画 ×) 1 ???????????????????????最新资料推荐??????????????????? 1.N 型半导体可以通过在纯净半导体中掺入三价硼元素而获得。 ( × ) 2.在 P 型半导体中, 掺入高浓度的五价磷元素可以改型为 N 型半导体。 ( √ ) 3.P 型半导体带正电, N 型半导体带负电。 ( × ) 4. PN 结内的漂移电流是少数载流子在内电场作用下形成的。 ( √ ) 5.由于 PN 结交界面两边存在电位差, 所以当把 PN 结两端短路时就有电流流过。 ( × ) 6.PN 结方程既描写了 PN 结的正向特性和反向特性, 又描写了 PN 结的反向击穿特性。 ( × ) 7. 稳压管是一种特殊的二极管,它通常工作在反向击穿状态(√ ),它不允许工作在 正向导通状态(×) 。 习题 1.1 图题 1.1 各电路中, vi 5Sinωt(V ) ,忽略 D 的导通压降和死区电压, 画出各电路相应的输出电压波形。 vo D v i RL vo t o ( a ) D vo v i RL vo t 10V o ( b ) D vo v i RL vo t 10V o ( c ) 图题 1.1 解: ( a)图中, vi 0 时,二极管截止, vo=0; vi0 时,二极管导通, vo= vi。 vO V 2 t 0 5 ( b)图中,二极管导通, vo= vi +10。 2 ???????????????????????最新资料推荐??????????????????? vO V 15 10 5 2 t 0 c)图中,二极管截止, vo=0。 O V v O = 0 t 0 1.2 求图题 1.2 所示电路中流过二极管的电流 I D 和 A 点对地电压 VA 。设二极管的正向 导通电压为 0.7V 。 +10V +10V R 1 20k R 1 2k A I D A I D D D R2 10k R2 10k R 33k -6V -6V ( a ) ( b ) 图题 1.2 解:( a) V A 6 0.7 V 5.3 I D 10 VA 0 VA 1.3mA R1 R2 ( b) 10 VA VA ( 6) VA 0.7 R1 R2 R3 得 VA 4.96V I D VA 0.7 R3 1.42mA 1.33电路如图题 1.3所示,已知 D1为锗二极管,其死区电压 Vth= 0.2V ,正向导通压降为 0.3V ; D2为硅二极管,其死区电压为 Vth=0

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