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31 十一 . 蚀刻 (Etching) 用酸或碱与铜化学反应方式去掉非有效的图形，形成完整的线路 . 正片流程： 1). 退膜 2). 蚀刻 3). 退锡 负片流程： 1 ). 蚀刻 2 ). 退膜 1 2 3 一、 PCB 定义： ? 定义：在绝缘基板上，有选择性的加工孔和制造出导线图形， 以实现元器件间电气连通的组装板。 ? 作用： A. 支承作用：安插电子元件 ? B. 导电作用：用线路将电子元件之接脚接通。 ? C. 连接作用：如用金手指或连接器以供连接其它线路版。 ? 优点是： A. 可控制其电气参数，保持电路的可靠性； B. 少布线的空间和重量； C. 节省总装的时间和金钱。 4 单 面 板 双 面 板 多 层 板 通 孔 板 埋 孔 板 盲 孔 板 碳 油 板 OSP 板 (ENTEK) 硬度性能 结构 喷 ( 纯 ) 锡 板 镀 金 板 沉 锡 板 沉 银 板 硬 板 软 硬 板 软 板 金 手 指 板 沉 金 板 阻抗控制 阻 抗 板 表面处理 非 阻 抗 板 HDI 板 孔的导通状态 二、 PCB 分类 5 A. 以结构分 * 根据线路层的数量区分 单面板 - 仅单面线路 双面板 - 双 面线路 多层板 - 三层以上 线路 6 B. 以硬度性能分 * 根据成品板的软硬程度区分 硬板：也称刚性板 软板：也称柔性板 软硬板：刚性与柔性结合 7 C. 以孔的导通状态分 * 根据孔的导通类型区分 0.15mm Laminate 0.15mm Prepreg 0.15mm Laminate 0.15mm Prepreg 0.15mm Laminate 盲 孔 通 孔 盲 孔 埋 孔 8 D. 以阻抗与非阻抗分 * 根据阻抗及非阻抗区分 阻抗板 ( 白色示为阻抗线 ) 9 非阻抗板 10 E. 以表面处理分 * 根据表面工艺区分 Hot Air Levelling (HAL) 喷锡 非阻焊覆盖铜面 ( 含锡圈 ) 喷锡 ( 含铅 ) Lead Free HAL 喷纯锡 非阻焊覆盖铜面 ( 含锡圈 ) 喷锡 ( 无铅 ) Gold finger board 金手指板 G/F 提供连接其它线路板的通道 Carbon oil board 碳油板 部分按键露铜位丝印碳油以获得良好的接触性能 Au plating board 镀金板 整块板的线路及绿油露出部分镀镍金 Tin/Ce plating board 镀锡铈 整块板的线路及非阻焊覆盖铜面镀锡铈 OSP 防氧化板 非阻焊覆盖铜面镀有机保焊剂 ，防铜面氧化及维持良好焊锡性 Immersion Au (EING) 沉金板 非阻焊覆盖铜面沉镍金，也称化金板 Immersion Tin 沉锡板 非阻焊覆盖铜面沉锡，也称化锡板 Immersion Sliver 沉银板 非阻焊覆盖铜面沉银，也称化银板 Bare Copper 裸铜板 整块板包括锡圈均为铜一种金属，即不作任何表面处理 Naked Board 光板 整块板双面无铜，主要起承载元器件作用 11 三、 PCB 之相关概念 Circuit/Line 线路 线路板上连接各孔之间的金属层 通电作用 Annular ring 锡圈 围绕各孔之金属层（ PAD 位） 焊接作用 Solder Mask 阻焊 防止线路上锡，保护线路 保护线路及阻止焊接 Component Mark 字符 指出零件位置，便于安装及日后维修。 指示标示作用 Gold Finger 金手指 连接其它线路版之插头 连接导通作用 PTH 零件孔 安装零件的孔 通电、焊接 Via 连接孔 接通零件面与焊接面，亦称导电孔 通电 Tooling Hole(NPTH) 工具孔 安装螺丝或定位的孔 安装、定位、散热 Component Side 零件面： （板面）零件安放面 Solder Side 焊接面： 零件安插后过锡面 Solder Bask bridge 绿油桥 焊接位置之间阻焊 Etching 蚀刻 用化学方法 ( 酸或碱 ) 除去覆铜箔的非线路部分，形成印制图形。 12 Material Type 材料类型 Inner core 芯板 / 内层板料 Base material 基材 Comparative Tracking Index 比较漏电痕迹指数 CTI Glass Transition Temperature 玻璃态转化温度 Tg Max Operation Temperature 最大操作温度 Decomposition Temperature 分解温度 Td Dielectric constant 介电常数 Er Base Copper 底铜 / 基铜 Flammabili