Ansys功耗、噪声、可靠性分析设计解决方案.pdfVIP

3D 設計ソリューション Ansys功耗、噪声、可靠性 3D Design Solutions 分析设计解决方案 Ansys Helic Ansys PathFinder Ansys 官方微信 Ansys PowerArtist Ansys RedHawk Ansys Redhawk-SC Ansys Totem 目录 1. 集成电路发展和趋势 2 2. 集成电路设计所面临的挑战 4 3. Ansys半导体 eco-platform解决方案 5 3.1 低功耗设计与分析解决方案6 3.1.1 RTL级低功耗设计解决方案6 3.1.2 低功耗设计的功耗、噪声分析解决方案7 3.2 高速HBM接口仿真解决方案8 3.3 可靠性设计解决方案 8 3.4 针对成本和设计周期的系统化解决方案12 3.4.1电源完整性导致芯片失效的解决方案 12 3.4.2 原型分析用于帮助降低产品成本的解决方案13 4. Ansys eco-platform解决方案的优势 14 功能·噪声·可靠性分析 （半导体） Ansys PowerArtist RTL 级功耗分析与优化 Ansys Path-FX SPICE-Level 高精度时序分析 Ansys RedHawk-SC 新一代 SoC 噪声与可靠性分析平台 Ansys Totem 定制化电路与模拟 IP 的噪声与可靠性分析 定制化电路与模拟 IP 的噪声与可靠性分析 Ansys PathFinder 芯片级 ESD 分析 Ansys Helic 芯片级电磁串扰分析 1 1. 集成电路发展和趋势 随着集成电路设计和制造技术的迅速发展，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第 一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成 电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山。2019年全球半导体产业市场总额达4400亿美元左右，中国半导体设计企 业销售额最近5年来平均增长率超过20%，占世界半导体销售比重已经超过10%。逻辑产品是占半导体营收最大的部分，各领域新产