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PCB 制程管控及稽核重點 04/12 1 內層 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 文字 表面處理 成型 電測 外觀檢驗 包裝出貨 多層板 一般製作流程 2 基板 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 裁 切 將基板裁切至 A. 調刀距離 刀具保養及更換記錄 適當工作尺寸 B. 磨邊及圓角清潔 首件記錄 / 清潔記錄 C. 經緯向一致 D. 下製程前烘烤 前處理 清潔並粗糙銅箔表面 , A. 水破試驗 測試方式 / 記錄 增強油墨與之附著力 B. 刷痕測試 內層 3 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 內層 乾膜 基板 乾膜 覆 膜 將光阻劑 ( 乾膜 ) A. 儲存條件 ,FIFO 及保存期限 管控方式 加諸於基板表面 B. 氣泡 , 皺折 , 髒點 重修管控 補充 : 濕膜 A. 儲存條件 ,FIFO 及保存期限 管控方式 B. 油墨粘度及膜厚 測試記錄 C. 塗佈轉速及 IR 溫度 D. 油墨刮傷露銅 重修管控 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 4 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 內層 底片 乾膜 基板 乾膜 底片 曝 光 內層線路 A. 無塵室管理 溫濕度 , 落塵量 , 傳遞門 , 人員著裝 影像轉移 B. 曝光能量及真空度 管制記錄 , 重工管制 C. 底片進出及報廢管制 管控方式 , 報廢記錄 D. 底片版序及曝光次數管控 管控方式 , 監控記錄 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 5 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 內層 乾膜 基板 乾膜 顯 影 去除未被曝光 A. 顯影液濃度及溫度 酸性 / 鹼性 / 危險品管控 之乾膜 B. 顯影 / 水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 C. 顯影點及輸送速度 置放時間是否管制 D. 添加量及添加頻率 E. 顯影不潔 , 曝偏 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 6 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 內層 乾膜 基板 乾膜 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 蝕 刻 內層線路 A. 蝕刻液酸度及比重 酸性 / 鹼性 / 危險品管控 形成 B. 價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄 C. 蝕刻 / 水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 D. 蝕刻溫度及輸送速度 E. 殘銅 7 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 內層 基板 去 膜 去除剩餘的乾膜 A. 去膜液濃度 / 溫度及輸送速度 藥水配槽記錄 清 洗 去除板面殘餘藥液 B. 噴灑及水洗壓力 參數是否在管制範圍 C. 冷風車頻率及烘乾溫度 D. 添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄 E. 斷 / 短路 , 刮傷 重修管控 A O I 內層線路檢查 缺口 , 刮傷 , 凹陷等 人員認證 / 首件記錄 良板 / 不良板區分 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 8 壓合 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 基板 棕 化 在銅面形成氧化層 , A. 槽液分析 參數是否在管制範圍 便於內層板與膠片 B. 信賴性測試 測試記錄 間之結合 * 剝離力 * 熱應力 * 銅箔失重 C. 刮傷 , 氧化 , 露銅 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 9 壓合 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 膠片 基板 膠片 預 疊 依設計將內層板 A. 堆疊次序 PP 儲存條件 ,FIFO 及保存期限 與膠片堆疊 B. 膠片數量 C. 裁切刀距調整 首件檢查記錄 D. 貼膠 / 鉚合作業 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 10 壓合 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 壓 合 將預疊好之內層板 , A. 升溫速率 是否有壓合防呆設計 膠片與銅箔壓合 B. 升壓速率 C. 板厚 , 凹陷 , 皺折 , 板翹 銑 靶 製作半撈 , 鉆孔用之 A. 層間對準度 人員認證 工具孔 B. 尺寸漲縮 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 11 壓合 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 半 撈 去除不規則之板邊 銑刀規格 去毛邊 去除板邊銳利錂角 參數設定 清 洗 清除殘屑 12 鑽孔 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 鑽孔 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 鑽 孔 通孔製作 A. 鑽針管控 報廢管制及研磨記錄 B. 機臺參數設定 斷針檢查及處理程序 C. 孔數 , 孔偏 , 孔壁粗糙