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半导体工业的环境保护
随着人们环境意识的增强,对环境保护问题的关注程度也在增强。我们只有一个地球,在发展经济的
同时如何保护好我们的生存环境已经成为一个紧迫的话题。减轻对地球环境的负担,确保安全和健康并
保护环境。以节约能源节省资源 ,废物再利用,减少废弃物,管理好化学物质的排放成为人们对环境实
施保护的共识。结合推进 ISO14000 认证,以建设 21 世纪绿色工厂为目标,人们在环境保护方面进行着积
极的努力,半导体制造工业的特殊性,使得各业者更加关注环境保护问题。
地球温室效应的防止
防止地球的温室效应成为近年来被广泛关注的热门话题,在半导体制造行业中主要涉及两个方面的问
题:
1 .节约能源
半导体工业的制造设备、空调设备、冷 / 热源设备以及纯水、供液、排气、气体、电气等设备的使用以每
天 24 小时、每年 365 日连续运转,消耗着大量的能源。从消耗能源的种类来讲电力能源约占 85 %,燃油、
蒸汽等能源占 15 %。从电力消耗的用途来讲前工序制造设备约 40 %—50 %,空调、冷/热源设备约
30 %,其它辅助设备约 25 %。
节约能源、降低成本,提高产品竞争力是各企业已经长期付诸实施的一项工作,一方面通过对现有设备
的技术改造能够取得明显的经济效益,但另一方面现在半导体工厂的投资额巨大,技术的发展极快,作为
半导体业者,今后节约能源的研究方向应在如下方面作出努力:
制造设备方面:提高能源的转换效率从而提高能源的利用率以达到节约能源的目的;降低设备待机状态
的电力消耗,相应地减少空调的负荷以求达到节约能源的目的;降低设备的排气量使尾气处理负荷降低而达到
节约能源的目的;减少设备的安装面积以此来控制净化区的面积达到节能的目的。
辅助设备方面:设备的小型化;减少高净化区的面积以求减少空气循环的动力消耗从而节约能源;选用压
力损失小的空调系统;新型保温材料的使用促使电力消耗的平稳化;新型能源的采用减少使用能源过程中产生
的二氧化碳。
产品开发和工艺设计:开发高附加值的产品;注重成本的产品开发 ( 缩小芯片面积,工艺标准化,缩短
设计周期 ) ;提高生产 ( 提高产出率,减少工程数,缩短测试时间 ) 。
半导体工业的发展本身产品向高性能化,轻薄短小化,低耗能方向发展。为机器设备向节约能源方向作
出了贡献。我们期待着以节约能源为目的的新型设备的投入使用。
2 .减少 PFC
PFC ( PRE FLUORO CARBON) 在半导体制造上主要是在 CVD 工程上,作为清洁气体使用 和在干法刻蚀
工程上,作为工艺气体使用。 PFC 由于能够破坏地球的臭氧层产生温室效应已经被列入减少排
出对象。现在大部分没有被进行处理而直接向大气排放,减少排出 PFC 成为今后半导体制造产业所面临的一个
重要课题。
今后的研究方向将围绕着如下几方面开展:
排出的 PFC 回收再利用系统的开发 ( 涉及到如何有效而且低成本的将 PFC 进行回收、分离、再精制技
术) ;排出的 PFC 处理新技术的开发 ( 将 PFC 转换成不产生温室效应的气体排放 ) ;替代气体的开发 ( 用
地球温暖化系数小的气体替代现在使用的气体;新工艺的开发 ( 研究新的刻蚀工艺 ) 。
日本在 1998 年 4 月公布的 “控制电子产业中 PFC 等排出的计划 ”中,提出了以 1995 年为基准的削减
目标,到 2010 年每个工程的排出量对新线削减 70 %,对旧线削减 10 %。在美国也对半导体工业所使用的 PFC
的回收率提出了目标。在这里提请国内的业者及早关注此问题。
工业废物
半导体制造工程中减少工业废物的基本原则:制造方法的改变。通过制造工艺的改变减少再资源化处
理困难的药品使用量;优化工艺条件,减少使用量;对使用后的药品分别回收,以求再资源化;除害装置
的改进。提高除害效率,回收装置本身排出的废液。
减少工业废物的研究方向:再资源化处理困难的工业废物的开发利用;提高再资源化的推进质量;提高
药品的使用效率。设备方面的改进使药液的利用率提高,开发新的工艺减少药液的使用量;再资源化型材料
的替代。
化学物质
半导体制造过程中使用了多品种大量的化学物质。化学物质的运输、储存、使用和排放都有严格的
规定。政府
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