新型耐高温工程塑料及其在电子工业中的应用.pdfVIP

新型耐高温工程塑料及其在电子工业中的应用 通常将长期使用温度超过 150℃的工程塑料称为耐高温工程塑料,也 有的则将在 200 ℃以上经 1 000 h 使用后仍具有足够机械强度的塑 料称为耐高温工程塑料。已为人们所熟悉并获得推广应用的耐高温工 程塑料主要有聚四氟乙烯 (PTFE) 、聚酰亚胺(PI)、聚砜(PSF)、聚苯 硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚苯酯(EKONOL)等。近年来工程塑料新 品种的研究开发有了飞速的进展,出现了不少新型耐高温工程塑料,在 80 年代中先后实现了工业化生产,本文主要介绍这些新型塑料的结构、 性能特点及其在电子工业中的应用。 芳香族聚酮类树脂. 聚醚醚 酮(PEEK) 1981 年由美国 ICI 公司首先开发,是用 4,4 ′-二氟苯酮、 对苯二酚和碳酸钠(或碳酸钾)为原料, 以二苯砜为溶剂聚合而成的,是 一种线型芳香族高聚物。PEEK 具有较高的结晶性,其结晶度最高可达 48%,耐蠕变性和耐疲劳性优良,在宽广的温度范围内具有低摩擦系数 和低磨耗量,介电性能优异,在高频范围内ε和 tan δ仍较小。聚醚醚酮 的主要特点是既具有热固性塑料的高耐热性和化学稳定性,又具有热 塑性塑料良好的加工成型性。其长期使用温度 243 ℃, 以玻纤增强可达 300℃;其熔点虽高达334℃,但在超过熔点后即具有良好的熔融流动性, 可用一般热塑性塑料的方法加工成型,不过其熔体粘度较大,需用较高 的成型温度和较大的注射压力。聚醚醚酮具有优异的耐锡焊性,在 240 ℃ 的高温下仍具有良好的电绝缘性。在电子工业中可用于制造高温接线 柱、高温接线板和电缆连接器。利用其韧性、极好的高温耐腐蚀性和 良好的阻燃性、最低的发烟量, 目前在电线包覆中已获得大量应用,其 耐溶剂和耐应力开裂性超过目前广泛使用的聚四氟乙烯绝缘电线。聚 醚醚酮薄膜还可用于制造电容器,并可用作印制电路板和集成电路的 基材。. 聚醚酮(PEK) ICI 公司于 1986 年开发。目前 PEK 的合成 路线有两条,一条是由卤代芳烃与酚盐进行亲核取代反应,另一条是由 芳烃与芳族酰氯或羧酸进行亲电取代反应。与 PEEK 相比,PE K 的耐 热性更好,其热变形温度比PEEK 高40 ℃,拉伸强度比PEEK 还高20%, 耐化学性与 PEEK 基本相同。在电子工业中 PEK 目前主要用作绝缘 涂料。. 聚醚酮酮(PEKK) 1988 年 Du Pont 公司研制成功。PEKK 的特点是具有相当高的热稳定性和湿热稳定性,其玻璃化温度比 PEEK 高 10～20 ℃,拉伸模量比 PEEK 约高 20%,在加工成型时又有很 好的流动性,使其易于制得以玻纤增强的复合材料, 由于本身所固有的 阻燃性,在不添加任何阻燃剂的情况下就能达到 UL94V-O 级标准。. PEEK 塑料合金 1988 年日本住友化学工业公司在PEEK 的基础上开 发成功,并已系列化。这种塑料合金能耐 310℃高温,其加工性能比 PEEK 有明显改进,而价格却降低了一半。 聚醚砜(PES)聚醚砜的分 子链中,既不像聚砜那样含有脂肪族烃链节以致影响其热稳定性,又不 像聚芳砜那样含有联苯链节致使软化点过高而难于熔融流动。PES 中 的砜基赋予它以良好的耐热性,而醚基则使其在熔融状态时具有良好 的流动性,易于加工成型。PES 的玻璃化温度高达230 ℃,在目前所有 非结晶性热塑性树脂中是最高的,其长期工作温度为 180℃,短期可达 200～210 ℃。PES 的尺寸稳定性与聚酰亚胺相近;介电性能很好,在 0～ 200 ℃范围内其各项性能随温度、频率的变化很小,即使在200 ℃的高 温下仍能保持很高的绝缘能力;难燃,可达 UL94V-O 级标准,而且还具 有自熄性,在燃烧过程中发烟量很小,仅次于 PEEK;其综合性能与聚四 氟乙烯、聚酰亚胺相近,但加工性能则比后二者好得多。1987 年 ICI 公司用联苯醚制成了新品种聚醚砜 Vectrex HTA,其热变形温度 250 ℃, 比PES 高 40 ℃,长期使用温度 200 ℃, 比PES 高 20 ℃。HTA 的 机械强度与 PES 相同,冲击强度还高于 PES,并且耐应力开裂性很好。 在电子工业中聚醚砜主要用于制作开关、接插件、接线柱、印制电路、 集成电路。PES 薄膜由于耐蠕变性能好和尺寸稳定,除可用作电子设 备中的绝缘材料外,还可用作磁带和扬声器部件等。1987 年出现一种 新型树脂聚醚砜(PTES),是用聚苯硫醚与聚砜或聚醚砜嵌段共聚制成 的结晶性聚合物,可用玻纤或碳纤维增强。这种树脂性