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2020-10-01 发布于境外
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贴片常见缺陷分析汇总贴片常见缺陷分析漏元件完全没有贴过的痕迹元件吸取太偏不稳定根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏如是即再查设置对小于的元件建议设为对大于的元件建议设为飞达飞达故障进料位置不准更换飞达定位槽中有杂物造成飞达装不到位取出检查真空不够机器真空表的读数是否正常用治具和风枪清洁的吸嘴真空管检查转塔下真空管安装位置是否正确及是否破损检查站气缸的间隙和下降的行程如查对贴片工作头的冲击过大可能导致物料运送中掉落元件数据中吸料的误差范围相对值不超过本体的绝对值

SMT 贴片常见缺陷分析汇总 SMT 贴片常见缺陷分析（CP642/CP642ME）漏元件（完全没有贴过的痕迹）— Missing （solder paste without placed footprint）元件吸取太偏 ,不稳定 . 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的 , 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏 , 如是即再查 Shape data- Process- Do auto offset 设置 . 对小于 30mm 的元件 , 建议设为 Yes. 对大于 30mm 的元件建议设为 No. 飞达 : 飞达故障 , 进料位置不准 ,更换飞达 ; 定位槽中有杂物 ,造成飞

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