传感器与检测技术 任务一： 气敏传感器 2半导体气敏传感器.pptVIP

气敏传感器 半导体气敏传感器 二、 半导体气敏传感器是利用气体在半导体表面的氧化还原反应导致敏感元件阻值变化而制成的。当半导体器件被加热到稳定状态，在气体接触半导体表面而被吸附时，被吸附的分子首先在表面物性自由扩散，失去运动能量，一部分分子被蒸发掉，另一部分残留分子产生热分解而固定在吸附处（化学吸附）。当半导体的逸出功小于吸附分子的亲和力（气体的吸附和渗透特性）时，吸附分子将从器件夺得电子而变成负离子吸附，半导体表面呈现电荷层。如果半导体的逸出功大于吸附分子的离散能，吸附分子将向器件释放出电子而形成正离子吸附。具有正离子吸附倾向的气体有H2、CO、碳氢化合物和醇类，它们被称为还原型气体或电子供给型气体。 气敏传感器 当氧化型气体吸附到N型半导体上，还原型气体吸附到P型半导体上时，半导体的载流子减少，电阻值增大。当还原型气体吸附到N型半导体上，氧化型气体吸附到P型半导体上时，半导体的载流子增多，电阻值下降。图7-6所示为N型半导体气敏传感器吸附被测气体时的电阻变化曲线。 图7-6 N型半导体气敏传感器吸附被测气体时的电阻变化曲线 气敏传感器 半导体气敏传感器一般由三部分组成：气敏元件、加热器和外壳。半导体气敏传感器按其结构可分为烧结型、薄膜型和厚膜型，如图7-7所示。 图7-7 半导体气敏元件 气敏传感器 图7-7(a)所示为烧结型气敏元件，它以多孔质陶瓷（如SnO2）为基材，添加不同物质，采用低温（700~900 ℃）制陶方法进行烧结。烧结时埋入铂电极和加热丝，最后将电极和加热丝引线焊在管座上制成元件。由于制作简单，它是一种最普通的结构形式，主要用于检测还原性气体、可燃性气体和液体蒸气。但由于烧结不充分，器件的机械强度较差，且所用电极材料较贵重，电特性误差较大，因此应用受到一定的限制。 气敏传感器 图7-7(b)所示为薄膜型气敏元件，用蒸发或溅射方法在石英或陶瓷基片上形成金属氧化物薄膜（厚度在100 nm以下），用这种方法制成的敏感膜颗粒很小，因此具有很高的灵敏度和响应速度。敏感体的薄膜化有利于器件的低功耗、小型化，以及与集成电路制造技术兼容，是一种很有前途的器件。 图7-7(c)所示为厚膜型气敏元件，将气敏材料（SnO2、ZnO）与一定比例的硅凝胶混制成能印刷的厚膜胶，把厚膜胶用丝网印刷到事先安装有铂电极的氧化铝的基片上，在400~800 ℃的温度下烧结1~2 h便制成厚膜型气敏元件。用厚膜工艺制成的器件一致性较好，机械强度高，适于批量生产。 气敏传感器 这些气敏元件全部附有加热器，一般加热到200~400 ℃。加热器的作用是使附着在探测部分的油雾、尘埃等被烧掉；同时加速气体氧化还原反应，从而提高元件的灵敏度和响应速度。由于加热方式有直热式和旁热式两种，相应地形成了直热式和旁热式气敏元件。直热式气敏元件是将加热丝、测量丝直接埋入半导体材料粉末中烧结而成的，工作时加热丝通电，测量丝用于测量元件阻值。这类元件制造工艺简单、成本低，可在高电压回路中使用，但热容量小，易受环境气流的影响，测量回路和加热回路间没有隔离而相互影响。 气敏传感器 如国产的QN型及日本费加罗TGS109型气敏传感器均采用此种结构。对于旁热式气敏元件而言，它的特点是将加热丝放置在一个陶瓷管内，管外涂梳状电极作为测量极。加热丝不与气敏材料接触，使测量极和加热极分离，避免了测量回路和加热回路的相互影响，元件热容量大，降低了环境温度对元件加热温度的影响，所以这类元件的稳定性、可靠性都较直热式气敏元件好。 气敏传感器 图7-8 国产QM-N5型气敏传感器 图7-9 日本费加罗TGS812型气敏传感器 气敏传感器 烟雾传感器 三、 烟雾传感器是通过监测烟雾的浓度来实现火灾防范的，其广泛应用在小区、工厂、公司、学校、家庭、别墅、仓库、石油化工、燃气输配等众多安防领域。 气敏传感器 烟雾传感器的分类 1. 烟雾传感器按照工作原理可分为三类：离子式烟雾传感器、光电式烟雾传感器和气敏式烟雾传感器。 （1）离子式烟雾传感器（见图7-10）是一种技术先进、工作稳定可靠的传感器，被广泛运用到各消防报警系统中。它在内外电离室里有放射源镅241，电离产生的正、负离子在电场的作用下各自向正负电极移动。在正常情况下，内外电离室的电流、电压都是稳定的。一旦有烟雾进入外电离室，干扰了带电粒子的正常运动，电流、电压就会有所改变，破坏了内外电离室之间的平衡，于是无线发射器发出无线报警信号，通知远方的接收主机将报警信号传递出去。 气敏传感器 图7-10 离子式烟雾传感器 气敏传感器 （2）光电式烟雾传感器（见图7-11）内有一个光学迷宫，安装有红外对管，无烟时红外接收管收不到红外发射管发出的红外光；当烟雾进入光学迷宫时，通过折射、反射，接收管接收到红外光，智