单面板PCB图设计方法.docxVIP

. 单面板 PCB图设计方法 .创建 PCB工程 1.创建 PCB工 程 1.1 执行菜单命令 ProjectPcb Project 创建 PCb 工程文档。 1.2 执行菜单命令 Pcb 创建 PCb 文档。 2.文件命名保存 2.1 点击左下角 Project 标签出现左图对话框 2.2 左键点击选择需要命名保存的文件 选中后点击右键出现下拉菜单 选择 Save As选项 2.3 出现 Windows 软件常见的保存窗口，可重命名（ PCB工程文件、 PCB文件命名与 SCH文 件一致）并保存文件。 2.4 打开的 SCH、 PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。 二 .PCB设计基本设置 1.明确的结构设计要求 1.1 板型尺寸、固定孔大小位置的要求。 1.2 接口位置、 PCB的高度要求、 1.3 其它特殊要求，例如散热片的尺寸、位置要求。 2.PCB板形设置 2.1 重新设置图纸原点执行菜单命令 EditOriginSet（ PCB板的左下角） 。 2.2 点击快捷键 Q 可使默认单位由 Mil 变为 MM ，再次单击可变回默认设置。 2.3 在 Keep-out Layer 设置 PCB板形：根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。 执行菜单命令 PlaceLine（以原点为 PCB 设计的左下角，线宽采用默认值 0.254MM/10mil) 设置 PCB板形状大小。 板形确定后勾选锁定选项 （如果勾选 Keepout 选项则变为禁止布线设置，不能作为板形设置） ，避免以后误操作移动改变原有设置。 .PCB设计 1.设计的导入 1.1 原理图、 PCB文件必须在同一个工程下 1.2 工程文件、 SCH、 PCB文件必须已保存 1.3 执行菜单命令 Design inport Changes 1.4 弹出对话框选择 Execute Changes 1.5 如果有错误可勾选 Only Show Errors 选项，查看错误信息（一般为封装或连接问题） 1.6 可去掉 Add Rooms 选项 1.7 点击关闭退出 2.基本布局 2.1 按照原理图把器件按照实现功能（各个功能模块）分类； 2.2 从整个系统的角度，分析各个模块信号的性质，确定其在整个系统中占据的地位，从而 确定模块在布局布线的优先级； 2.3 按照结构要求定义插座、接口、其它有特殊要求的器件的位置； 2.4 按照信号流向，交流直流，信号强弱，信号频率，信号电压等定义模块的位置同时注意地的分割； 2.5 注重电源完整性，布局布线中优先考虑电源和地线的处理。注意电源的位置、去耦电容的位置； . . 2.6 整体布局应该使信号回路流畅，不应该有交叉，关键信号不允许换层； 3.规则设置 3.1 执行菜单命令 Design Rules 3.2 弹出规则设置对话框 3.3 设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置 4.规则设置 --Clearance 4.1PCB里面所有的焊盘、过孔、走线、覆铜间距都可以在这里设置 4.2 一般要求设置为 0.254MM 以上 4.3 0.2MM 大部分厂家宣称可以，但不建议使用 4.4 可以单独设置各个网络、各个类的间距 4.5 一般覆铜间距要求设置为 0.3MM 以上 5.规则设置 --Width 5.1 线宽设置 5.2 要求为 0.2MM 以上 5.3 可以单独设置各个网络的线宽 6.规则设置 -- RoutingVias 6.1 过孔大小设置 6.2 双面 1.6MM 的板，过孔大小要求设置为 0.4MM 、0.7MM 以上 6.3 可以单独设置各个网络的过孔 7.规则设置 -- PolygonConnect 7.1 覆铜连接方式设置 7.2 连接的方式、连接的宽度（部分线路考虑大电流等） 7.3 过孔、焊盘、不同类型的焊盘等可以分别设置 四 .布线 避免线宽突变，产生阻抗突变； 避免锐角、直角，采用４５°走线； 高频信号尽可能短； 相邻层信号线为正交方向，避免交叉干扰； 各类信号走线不能形成环路； 输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，避免相互耦合。 双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。 数字地、模拟地要仔细考虑连接状态。高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。 对于高频信号线要根据其特性阻抗考虑线宽，做到阻抗匹配。 整块 PCB布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。 五 .覆铜 我们现在一般采用实心网格，文件数据量比较大（与线宽等设置有关） 2 考虑 PCB散热等工艺要求大多数资料建议采用网格填充， 采用网格式要注意网格缝隙的大 小 设置时注意选取覆铜网络、连接类型、浮铜处理等选项