英飞凌IGBT安装指导书.docxVIP

1 简介 以至由于大功率模块的运行会导致模块发热， 所以必须通过散热片来耗散掉这些能量， 于模块温度不超过数据手册中指定的运行中最高温度（在开关状态中）的特定值。 以至 2 关于导热剂与散热器表面的建议 对于模块基板与散热片的各自表平面，在两个啮合面之间有一个固有的气 隙。为了驱散掉模块中功率损耗并在芯片与散热器之间有一个高效的热通道。 这 些气隙或者凹处就必须用导热剂填充。 最佳的涂层厚度为取代所有的空气， 但不 能阻止基板与散热器之间的金属 -金属接触面。 按照一般规则，对于 PrimePACk 模块来说，如果手工来涂抹导热剂，我们 建议50um的典型厚度。根据导热剂的粘度，存在与推荐值的