（电子行业企业管理）各种电子封装工艺技术.pdfVIP

（电子行业企业管理）各 种电子封装工艺技术 电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命， 一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中 的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性； 2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出 光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以 及电源控制等。 电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展， LED 电子封装先后经历了支架式(LampLED) 、贴片式(SMDLED) 、功 率型 LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是 固态照明技术发展的需求，对电子封装的光学、热学、电学和机 械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低电子封装热 阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行电子封装设 计。 二、电子封装关键技术 电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图 1 所示。 这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是 LED 电子封 装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是电子封 装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，电子封 装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到电子 封