晶圆生产常用名词介绍演示幻灯片.pptVIP

- 0 - Index ? 半导体工厂基础生产名词 ① 生产流通名次 ② 产能相关的名词 ③ Capacity 计算原理 ④ 产能的影响因素 ? 生产与生产管理系统 —— 生产指标的定义及管控 ① 生产的概念 ② 生产管理系统及生产指标 ③ CVP/OTD CT 的定义 ④ CVP/CT 的管控 ⑤ CT 、 output 与 WIP 、 Capacity 的关系 ⑥ OEE ⑦ 优先级 ⑧ yield - 1 - 第一章 半导体厂基础生产类名词 - 2 - 1.1 生产流通名词 ? WIP ： 在制品， wafer in process 的缩写 ? Effective WIP: 在线 ( 不含 customer hold) 圆片中产出标记不为 P 和 FILLER 的圆片 ? BUFFER: 某设备大类前等待加工产品的数量 , 不含 RUN 的产品 ( 不含 HOLD) ? MOVE ： 圆片的制程步骤移动数量，一个圆片在 PROMIS 流程中每移动一步为一个 MOVE ? 有效 MOVE ： 在线 ( 不含 customer hold) 圆片中产出标记不为 P 和 FILLER 的圆片产生的 MOVE ? Stage ： 同一制程目的的 step 合起来称为一个 stage; ? Turn ratio ： 周转率， Move 与 WIP 的比值，衡量流通速度的指标。 =Move / WIP ? REPSTAGE ： 基本按光刻层次划分，一层光刻表示一个 REPSTAGE ，部分特殊。 ? WAIT TIME: 指当前步骤前等待时间 , 不含 HOLD ? HOLD TIME: 最近一次发生 HOLD 后的时间 ? FAB OUT ： 入 B-ship 的外部订单数量。 ? 流程单： 也称 RUN CARD 。 记录圆片的加工步骤和要求，在流片过程中要严格遵循流程单上的工艺步骤和要求 - 3 - 1.2 产能相关名词 ? SOP ： Standard Operation Procedure--- 标准操作程序 ? SPT ： standard process time ，在适宜的操作条件下，采用标准操作方法，以普通熟练 工人的正常速度完成标准作业所需的时间。一般指作业一个 Batch 需要的时间。 ? BATCH: 一次生产量，一次操作所生产的数量，设备每个 RUN 的圆片数量。 ? WPH ： wafer per hour, 机台每小时之圆片产出量。 用来衡量设备的产出速率 WPH =BATCH/SPT ? Capacity: 产能，设备目标 OEE 条件下按照 SPT 计算单位时间内的理论产出数量 Capacity/day =WPH*24*OEE target - 4 - 设备组 Loading = Q1+Q2+……Qn 设备组 Capacity 设备组 Capacity = 加权平均 WPH*24*OEE* 设备台数 * 天数 1.3 Capacity _ 计算原理 加权平均 SPT = Q1* SPT1+Q2*SPT2+……Qn*SPTn Q1+Q2+……Qn Qn ：某一时期内菜单 n 的数量 SPTn: 菜单 n 的 SPT 加权平均 WPH= Batch 加权平均 SPT Loading 最高的设备组为工厂的瓶颈设备组。 FAB Capacity 一般用光刻层数（ layer 数）表示。 FAB Capacity= 总光刻层数 瓶颈设备组 Loading - 5 - 1.4 Capacity _ 影响产能的因素 F(x) Equipment . Uptime . Available . Set . Efficiency Process Type . Recipe; (SPT,WPH) . Frequency Product mix .Total Frequency Capacity Yield .FAB Yield 97% .Photo Rework rate 95% - 6 - 第二章 生产与生产管理系统 —— 生产指标定义及管控 - 7 - index ? 生产的概念 ? 生产管理系统与生产指标 ? CVP /OTD CT 定义 ? CVP/CT 管控 ? CT 、 output 与 WIP 、 Capacity 的关系及管控 ? OEE ? 优先级系统 ? Yield - 8 - 1.1 生产的概念 生产定义： 狭义： 投入一定的资源，经过一系列、多种形式的变换，使其价值增值，最后产出消费产品的过程 广义： 系统论的发展使人们能够 从更抽象、更高的角度来认识和把握各种现象的共性，把有形产品的生产过程和无形产 品服务的提供过程都看作一种“投入 → 变换 → 产出”的过程，作为一种具有共性的问