微弧氧化基本工艺及设备.docVIP

微弧氧化工艺及设备 微弧氧化(Microarc oxidation，MAO)又称微等离子体氧化(Microplasma oxidation, MPO)，是经过电解液和对应电参数组合，在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,所以陶瓷层形成过程很复杂,至今还没有一个合理模型能全方面描述陶瓷层形成。 微弧氧化工艺将工作区域由一般阳极氧化法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化缺点，极大地提升了膜层综合性能。微弧氧化膜层和基体结合牢靠，结构致密，韧性高，含有良好耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特征。该技术含有操作简单和易于实现膜层功效调整特点，而且工艺不复杂，不造成环境污染，是一项全新绿色环境保护型材料表面处理技术，在航空航天、机械、电子、装饰等领域含有宽广应用前景。 微弧氧化或微等离子体表面陶瓷化技术,是指在一般阳极氧化基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料工件表面形成优质强化陶瓷膜方法，是经过用专用微弧氧化电源在工件上施加电压，使工件表面金属和电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温、电场等原因作用下，金属表面形成陶瓷膜，达成工件表面强化目标。 微弧氧化技术突出特点是：（1）大幅度地提升了材料表面硬度，显微硬度在1000至20XXHV，最高可达3000HV，可和硬质合金相媲美，大大超出热处理后高碳钢、高合金钢和高速工具钢硬度；（2）良好耐磨损性能；（3）良好耐热性及抗腐蚀性。这从根本上克服了铝、镁、钛合金材料在应用中缺点，所以该技术有宽广应用前景；（4）有良好绝缘性能，绝缘电阻可达100MΩ。（5）溶液为环境保护型，符合环境保护排放要求。（6）工艺稳定可靠,设备简单.(7)反应在常温下进行，操作方便，易于掌握。（8）基体原位生长陶瓷膜，结合牢靠,陶瓷膜致密均匀。 所需设备 1、输入电源： 采取三项380V电压。 2、微弧氧化电源 因电压要求较高(通常在510—700V之间)，需专门定制。通常配置硅变压器。 电源输出电压：0—750V可调 电源输出最大电流：5A、10A、30A、50A、100A等可选。 3、微弧氧化槽及配套设施 槽体可选择PP、PVC等材质，外套不锈钢加固。可外加冷却设施或配冷却内胆。 4、挂具及阴极材料 挂具可选择铝或铝合金材质，阴极材料选择不溶性金属材料，推荐不锈钢。 微弧氧化专用电源、槽组部分、、循环冷却部分、搅拌部分、导轨行车部分等。 规格：120A 150A 200A 240A 280A 350A 500A） 1、带液晶显示器/触摸屏，自动控制，任意设定加工电流、电压、频率、占空比、时间、波形组合和相关工艺参数。 2、含有在线可编程功效，有工艺参数存放和调用功效，单、双极性输出方法可任意设置。（工艺过程采取DSP自动控制） 3、加工时间可在0-999分钟之间选择，正确到秒。 4、含有恒流、恒压输出方法；可恒流、恒压在线无扰动自动转换。 5、正、负向脉冲个数能够单独组合设定，正、负向脉冲个数设定范围1-100，0-20。 6、正向直流输出最高为：电流/电压＝500A/750V；负向直流输出最高为: 电流/电压＝500A/300V；电流和电压在设计范围内可连续任意设定。 7、正、负向脉冲宽度单独可调，占空比在10～95％之间调整。 8、脉冲频率范围可在100-20XXHz之间设置。 9、电源内部电器元件采取循环水冷却和风冷方法，安全可靠。 10、含有短路、过流、过压、过热、缺相、缺水等保护方法。 微弧氧化槽液： 微弧氧化关键针对铝、镁、钛、锆、铌、铊等阀金属（阀金属是指在电解液中起到电解阀门作用金属）。铝钛可选择同一个液体。 1.氧化液密度：不一样液体有不一样比重，大致比重在1.0—1.1不等。 2.氧化液工作电压：400V—750V。 3.电流密度：液体不一样，工件电流密度不一样。大致约：每平方分米0.01—0.1安培。但也有大电流情况出现，且超出每平方分米8安培。 4.微弧氧化时间：10—60分钟，时间越长，膜层越致密，但粗糙度也增加。 5.液体酸碱度：碱性，PH通常为8—13 6.微弧氧化工艺步骤： 去油 ---- 水洗 ---- 微弧氧化 ---- 纯水洗 ---- 封闭 影响原因 1.工件材质及表面状态 （1）微弧氧化对铝材要求不高，不管是含铜或是含硅难以阳极氧化铝合金，只要阀金属百分比占到40%以上，均可用于微弧氧化，且能得到理想膜层。 （2）表面状态通常不需要经过抛光处理，对于粗糙表面，经过微弧氧化，可修复平整光滑；对于粗