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SMT车间工艺生产流程图 工艺流程 责任部门 参考文件 管制重点 管制方法 备注 品质部 来料检验标准 物料套料单 锡膏管控规范 搅拌机操作说明 手动印刷机操作 说明 锡膏印刷质量管 控 松下机器操作指 导书 JUK机器操作指 导书 ?IPC-A-610C〉〉 SMT回流焊温度 参数设定 回流焊操作说明 ?IPC-A-610C〉〉 ?IPC-A-610C〉〉 GB/T2828〈〈计数抽 样检验程序》 〈〈按接收质量限 AQL〉 防静电包装 制作: 生产部/仓 库 半成品入库流程 审核: 按照IQC检验标准；AQL CR:0 MA:0.4 MI:对产品包装/外观/尺 寸/规格/性能/安全/试装/其它方 面进行检验。 物料不合格时开出IQC不合格 追踪单反馈供应商。 领料单 备料员将生产材料备于生产线并 通知上料员准备上料 钢板料与PCB料号是否一致。 锡膏与红胶是否在管控目标内。 钢板擦拭记录及品质状况。 是否有短路、少锡、无锡、锡尖 等现象。 锡膏板是否在一个小时内贴装 完毕。 对照工单核对机器程序进行贴 片生产。 对换之物料进行记录。 对机器贴片之不良作统计，并记 录反馈于技术员。 对机器停机时应监督统计。 新机种过炉时需要对炉子进行测 试并打印炉温曲线 对PCBM卜观进行检验并进行 SPC 统计 产品是否合格 物料发放记录 钢网领用记录表 锡膏使用控制表 钢网清洗记录表 印刷