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SM1B作员培训管理手册SM菁训资 料全 SMT操作员培训手册 SMT基础知识 目录 一、 SMT简介 二、 SMT工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质虽标准 六、 安全及防静电常识 第一章SMT简介 SMT是Surface mounting technology 的简写,意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到 PCB表面规定位置上的焊接技 术。 SMT的特点 从上面的定义上，我们知道 SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的, 但乂区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为 突出的优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 可靠性局、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频十扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了 SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微 型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表 现在： 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法