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SM樵作员培训手册 SM雀础知识 目录 一、 SMTW 介 二、 SMTX艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMTt助材料 五、 SM质虽标准 六、安全及防静电常识 第一章SMTW介 SMT是Surface mounting technology 的简写,意为表面贴装技术。 亦即是无需对PC国占插装孔而直接将元器件贴装焊接到 PCBft面规定位置上的焊接技 术。 SMT勺特点 从上面的定义上，我们知道SM促从传统的穿孔插装技术(THT发展起来的，但 乂区别于传统的TH气那么，SM而THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的 优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件 的1/10左右，一般采用SM讫后，电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80% 可靠性局、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频十扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%节省材料、能源、设备、人力、时间等。 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了 SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的 微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT^电子焊接技术的发展趋势。其 表现在： 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能