秋专科电子基本工艺基础电子科技大学在线考试.docVIP

20XX年秋|电子工艺基础|专科 一、单项选择题 1. （）价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，关键用在中低级民用具中，如收音机、录音机等。 (A) 酚醛纸敷铜板 (B) 环氧纸质敷铜板 (C) 聚四氟乙烯敷铜板 (D) 环氧玻璃布敷铜板 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 2. 表面贴装元器（）件是电子元器件中适合采取表面贴装工艺进行组装元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件汉字通称。 (A) SMC／SMD (B) SMC (C) 以上全部不对 (D) SMD 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 3. （）是电子元器件灵魂和关键，在元器件封装中封装形式最多、发展速度最快。 (A) 集成电路 (B) 三极管 (C) 电路板 (D) 阻容元件 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 4. EDA是（）。 (A) 电子设计自动化 (B) 全部不对 (C) 现代电子设计技术 (D) 可制造性设计 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 5. 人体还是一个非线性电阻，伴随电压升高，电阻值()。 (A) 不确定 (B) 不变 (C) 减小 (D) 增加 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 6. （）指电流经过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，造成呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。 (A) 灼伤 (B) 电烙伤 (C) 电击 (D) 电伤 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 7. 将设计和制造截然分开理念，已经不适应该代电子产业发展。一个优异电子制造工程师假如不了解产品（），不能把因为设计不合理而造成制造问题消亡在设计阶段，就不能成为高水平工艺教授。 (A) 基础步骤 (B) 设计过程 (C) 设计过程和基础步骤 (D) 全部不对 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 8. （）概念，通常只在电子产品生产企业供给链范围内应用。 (A) 通义电子元器件 (B) 广义电子元器件 (C) 狭义电子元器件 (D) 以上全部不对 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 9. 现在在大多数移动产品及微型数码产品中毫无例外全部采取（）制造。 (A) DFM (B) THT (C) EDA (D) SMT 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 10. 热风出口温度可达（）。 (A) 200℃～350℃ (B) 400℃～500℃ (C) 50℃～150℃ (D) 150℃～200℃ 分值：2.5 答题错误 得分：0 11. 从电子制造产业链来说，因为基础电子制造工艺属于电子产品制造上游，对于面向最终产品产品制造工艺造工艺，即电子产品制造工艺而言，全部属于元器件、原材料提供者，其制造工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺和PCB制造工艺。通常谈到电子工艺，指是（）电子制造工艺，即电子产品制造工艺。 (A) 全部不对 (B) 狭义 (C) 狭义或广义 (D) 广义 分值：2.5 答题错误 得分：0 12. 早在20世纪50年代．发达国家就有很多学者提出“工艺学”和“工艺原理”理念。最先得到学术界公认，并取得长足发展工艺技术，是制造业基础——（ ）。 (A) 生产制造 (B) 机械制造 (C) 电子制造 (D) 工业制造 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 13. 第一环棕色、第二环灰色、第三环棕色、第四环金色四色环电阻器阻值为（）。 (A) 15欧 (B) 180欧 (C) 18欧 (D) 150欧 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 14. 表面贴装技术是一个电子产品组装技术，简称（），又称为表面组装技术。 (A) SMT (B) EDA (C) THT (D) DFM 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 15. 迄今表面贴装技术能够描述为特征显著三代发展进程。第三代SMT技术——（）。 (A) 扁平周围引线封装及片式元件贴装技术 (B) 底部引线(BGA)封装细小元件贴装技术 (C) 3D/芯片级及微小型元件组装技术 (D) 以上全部不对 分值：2.5 答题错误 得分：0 16. （）价格高，介电常数低，介质损耗低，耐高温，耐腐蚀，关键用于高频、高速电路，航空航天．导弹，雷达等。 (A) 聚酰亚胺柔性敷铜板 (B) 环氧纸质敷铜板 (C) 聚四氟乙烯敷铜板 (D) 环氧玻璃布敷铜板 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 17. 历史学家把人类文明概括为石器时代、铜器时代、铁器时代和目前（ ）。 (A) 游牧