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狂泳联合职业技木岩浣 江珠省惠山彳箸专业修松（办岩昌） 毕业设计（论文） 课题名称：2013FM收音机 系 部：电信工程系 专 业： 年 级：13 班 级：G1331 姓 名：李光成 学 号： 指导教师：王静^ 2016年 月 摘要 在电子应用技术智能化，光媒体化，网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。随着各学科领域的协 调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，并成为电子装联技术的主流。它不仅变革「传统电子电路 组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动％代信息 产业的发展起r重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它己经浸透到符个行 业，各个领域，应用十分广泛。 本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论r SMT技术的工艺流程及发展等相关内容。它大大节省了材料、 能源、设备、人力、时间等，不仅降低r成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来r越 来越多的便捷和享受c 关键词：SMT技术特点1：艺流程发展 1 .绪论 SMT技术的发展史 1表面组装技术的产生背景 2 SMT技术的发展 2.2. 1 SMT技术在世界的发展 SMT技术在中国的发展 SMT的特点及优势 1 SMT技术的组装特点 SMTT艺技术与传统通孔插装技术差别比较 2. 1传统通孔插装技术 2. 2 SMT工艺技术 3. 2. 3表面组装技术体现的优越性 SMTI艺流程类型 1 SMT基本工艺要素 1. 1点胶（丝印） 1.2贴装 5.1.3回流焊接 回流炉设备的特点与回流曲线的关系 1.5检测 5. 1.6返修 6安全生产及静电防护 6. 1安全生产 6.1.2消防安全 6. 2静电防护 6.2.1电子产品制造中的静电源静电产生机理及其在电子产品中的危害性 2. 2电子产品制造中的防静电措施 7 SMT技术的发展和推广 1表面组装技术的发展动态 7. 2 SMT的应用 总结 1绪论 SMT( Surface Mounted Technology)-即表面贴装技术，是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB 表面核定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表而贴装元器件和飞利浦公司 推出的第一块表而贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐 渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入80 年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和I： 艺。 SMT是一项综合的系统」:程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管 理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT I：艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气 排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表血组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板 表面侦!定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机、手机,BP机、打印机、复印机、掌上电脑,快译通 ，电子记事本，DVD、VCD、CD,随身听，摄象机，传真机，微波炉，高清晰度电视、电子照相机、IC 卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说 如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 2 SMT技术的发展史 1表面组装技术的产生背景 所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表而组装的小型化元器件，按照电路的要求放点在 印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接I:艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。 智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。 关媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们 的生活与工作。 网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界 实现资源共享。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出r如下要求：密度化：氓位体积电子作品处 理信息量的提高。 高速化：单位时间内处理信息量的提高。 标准化：用户对电子作品关元化的需求，使少虽品种的大批最生产转化为多品种，小批虽的生产，这样必 然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺 方式进行革命，从而导致电子作品的装配技术全方位地转向SML?3? 2 SMT技术的发展 2.2