FPC生产基本工艺作业流程.docVIP

FPC生产工艺步骤分类： \o PCB板 PCB板 FPC生产步骤 1. FPC生产步骤: 1.1 双面板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 1.2 单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 2. 开料 2.1. 原材料编码认识 NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um. CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制 A.操作者应带手套和指套,预防铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确架料方法,预防皱折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制订位孔和测试孔. D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔 3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号) 3.1.1打包要求: 单面板 15张 ,双面板 10张 , 包封 20张. 3.1.2蓋板关键作用: A: 预防钻机和压力脚在材料面上造成压伤 B::使钻尖中心轻易定位避免钻孔位置偏斜 C:带走钻头和孔壁摩擦产生热量.降低钻头扭断. 3.2钻孔: 3.2.1步骤: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序. 3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之识别,检验方法 3.3. 品质管控点: a.钻带正确 b.对红胶片,确定孔位置,数量,正确. c确定孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象 3.4.1断针: a.钻机操作不妥 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.蓋板,墊板不正确 b.靜电吸附等等 4.电镀 4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流情況下,经过镀液自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理孔壁及铜箔表面上过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜. 4.2.PHT步骤: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗. 4.3.PTH常见不良情况之处理 4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成份不对. 4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺. 4.3.3.板面发黑: a化学槽成份不对(NaOH浓度过高). 4.4镀铜 镀铜即提升孔内镀层均匀性,确保整个版面(孔内及孔口周围整个镀层)镀层厚度达成一定要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度选择 b电镀面积大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控 1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检验孔壁是否有镀铜完全附着贯通. 2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象. 3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路 5.1干膜 干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基础成型,在此过程中干膜关键起到了影象转移功效,而且在蚀刻过程中起到保护线路作用. 5.2干膜关键组成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离作用.感光阻剂包含:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料. 5.3作业要求 a保持干膜和板面清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达成要求,密合度高. 5.4作业品质控制关键点 5.4.1为了预防贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 5.4.2应依据不一样板材设置加热滚轮温度,压力,转数等参数. 5.4.3确保铜箔方向孔在同一方位. 5.4.4预防氧化,不要直接接触铜箔表面. 5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕,以预防产生皱折和附着性不良 5.4.6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太