BGA返修台5830说明指导书.docVIP

使用说明书ZM-R583 使用说明书 ZM-R5830返修台 编号：ZM-SMS-0 编号：ZM-SMS-05-11 深圳市卓茂科技 深圳市卓茂科技 SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY CO.,LTD. 序言 深圳市卓茂科技是一家集研发、生产、销售为一体国家级高新技术企业，企业自成立以来，前后取得深圳著名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、中央电视台网广告合作伙伴等荣誉。凭借雄厚技术力量、高效经营管理、完善销售体系、专业售后团体，为广大用户提供更高效便捷一站式服务！经过吸收和引进中国外领先优异技术，不停提升自己，在 BGA /LED返修设备、清洗设备、非标自动化设备和电子产品周围辅助设备及耗材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备用户信赖和支持，产品销售遍布全国各大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。 卓茂科技凭借本身“稳定品质、领先技术、全方面周到售后服务”在同行业中有很强影响力和较高著名度，我们将继续秉承“专业 创新 诚信”经营理念，和社会各界关心和支持我企业发展广大用户和好友们一起不停进取，开拓创新，新时代，我们真诚期待，在您优越产品生产很多链条中，有我们参与完成关键一环！并让您产品享誉全世界、惠及千家万户！ 您微笑是卓茂科技永恒追求…… ● 很感谢您使用深圳市卓茂科技 ZM-R5830 返修台。 ● 为了确保您使用设备安全和充足发挥本产品卓越性能，在您使用之前 请具体阅读本说明书。 ● 因为技术不停更新，卓茂科技保留在未事先通知情况下对技 术及产品规格进行修改权力。 ● 本说明书为随机配送附件，使用后请妥善保管以备以后对返修台检修和 维护时使用。 ● 如对本设备使用存在疑问和特殊要求，可随时和本企业联络。 全国统一服务电话： ● 本企业保留本使用说明书内容最终解释权。 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 一、产品特点介绍 - 2 - 二、返修台安装要求 - 2 - 三、产品规格及技术参数 - 3 - 四、外形关键结构介绍 - 3 - (一)外部结构 - 3 - (二)功效介绍 - 4 - 五、程序设置及操作使用 - 4 - (一) “调试模式”使用方法 - 4 - (二)“操作模式”使用方法 - 9 - 六、外部测量电偶使用方法 - 11 - (一) 外部电偶作用 - 11 - (二) 电偶安装 - 11 - (三) 用电偶测量实际温度 - 11 - (四) 用外测电偶校准温度曲线 - 12 - 七、植球工序 - 13 - 八、设备维修及保养 - 14 - (一)上部发烧丝更换 - 14 - (二)下部(第二温区)发烧丝更换 - 15 - (三)下部(第三温区)发烧板更换 - 15 - (四)、设备保养 - 15 - 九、安全注意事项 - 16 - (一) 安全使用 - 16 - (二) 属于以下情况之一者 - 16 - 常见BGA焊接拆卸工艺参数表：（供参考） - 17 - 有铅温度曲线焊接 - 17 - 无铅温度曲线焊接 - 18 - 一、产品特点介绍 1 独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度正确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存放100组温度曲线，随时可依据不一样BGA进行调用； ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积红外发烧器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板变形；经过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发烧体能量； ③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度精密检测，可随时对实际采集BGA温度曲线进行分析和校对； 2 多功效人性化操作系统 ① 该机采取高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选择高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动； ② 配有多个不一样尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可依据实际要求量身定制； ③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉； ④ 多功效PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； ⑤ 采取大功率横流风扇快速对PCB板进行冷却，以防PCB板变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片； 3 优越安