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By 12 硕 尺寸变化 dimensional change：在应用过程中的尺寸变化率。以原长的百分比表示 平均线胀系数（average linear coefficient of thermal expansion）：在确定的温度范围内，温度平均升高一度，物体单位长度产生的变化。 表面张力（surface tension）：作用于液体表面的力,趋向于使液体的表面积缩至最小。 润湿：液体在固体表面上铺展的现象，称为润湿。 在气液固三相交界处自固-液界面经过液体内部到气-液界面的夹角叫润湿角 流电性（galvanism）：在口腔环境中异种修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同，所产生的电位差，导致电流产生，称为流电性。 磨耗Abrasio：物体间表面接触并作相对运动，造成的表面破坏和体积损失称为磨耗。 弹性极限（elastic limit）：除去外力后，变形尺寸能全回复时材料所能承受的最大应力。 比例极限（proportional limit）：在弹性变形范围内，应力与应变成正比关系的最大应力。 屈服强度（yield strength）：材料开始塑性形变时的最低应力。 极限强度（ultimate strength）：材料发生断裂过程中，产生的最大应力。 断裂延伸率（ percentage elongation after fracture ）：试样拉断后，标距部分的实际伸长量（l-l0）与拉伸前长度l0的百分比。 蠕变（creep）：在恒力作用下，应变随时间不断增加的现象。 回弹性——弹性极限的功 韧性——断裂的功 印模材料 Impression Materials 取制物体的阴模（即印模）的材料 琼脂水胶体agar hydrocolloids 形状记忆效应（shape memory effect）：低温环境中，使合金产生塑性变形；在较高温度环境中，变形回复到原始状态。 超弹性特性（superelasticity characteristic）：合金发生弹性变形时，其变形远高于胡克定律所 对应的值。 混合填料型复合树脂hybrid composite：填料由直径1~5μm的小粒子和超微填料组成，复合树脂填料量可达80Wt%以上。现在常用的复合树脂。20%气相二氧化硅和80%含重金属的研磨玻璃粉。前牙美观修复和后牙应力承受区的修复。（课件） 石膏的水粉比 W/P ratio of the gypsum：水与半水硫酸钙的比例。（P73）用水的重量或体积除以粉的重量或体积表示。 非弹性可逆印模材Non-elastic reversible impression materials，材料塑形后不具有弹性，不能恢复原状。（包括印模膏、印模蜡） 氧化锌丁香酚水门汀Zinc oxide-eugenol cement，活化的氧化锌粉末与丁香酚进行酸碱反应形成的水门汀，氧化锌和丁香酚形成螯合物而固化。 玻璃离子水门汀 GIC ，铝硅酸盐与链烯酸水溶液反应，或铝硅酸盐玻璃粉/聚酸粉与水或酒石酸水溶液反应而固化的水门汀。 复合体 compomer：聚酸基团修饰的复合树脂。（又名复合玻璃体）结合了复合树脂与玻璃离子水门汀双重化学性质的特点。 汞齐化反应 amalgamation process：银合金粉与汞反应生成银汞合金的过程成~。混合时并非是合金粉溶于汞，而是汞溶于合金粉。汞想合金粉表面扩散，合金粉被润湿，然后反应生成金属化合物银汞合金。 单体Monomer：低分子化合物作为高分子化合物的原料参与聚合反应 高分子化合物 polymer：众多原子或原子团主要以共价键结合而成的相对分子量在一万以上的化合物。 聚合反应Polymerization：由一种单体或几种单体反应生成高分子化合物的过程 金属键（metallic bond）由金属正离子和自由电 子之间相互作用（吸引与排 斥）而产生的结合。 固溶体(solid solution)合金中的组元互相溶解，在固态下形成的均匀固相。 化合物(compound)化合物是合金组元间发生相互作用而生成的一种新相, 其晶格类型和性能完全不同于任一组元。 合 金 (alloy)：两种或两种以上的金属，或者金属与非金属熔合而成的物质。 烧结（sintering）：在真空烤瓷炉中烧结烤瓷预制体，是瓷粉颗粒表面产生熔融而相互凝聚呈结晶体。 骨整合（osseointegration）光镜下可见，种植体与骨直接接触，机械嵌合， 无纤维组织介于其间， 致密型和多孔型陶瓷：致密型（dense）：孔隙率 ＜ 5% 多孔型（porous）：孔隙率 ＞ 5% 可切削陶瓷machining ceramic：可切削陶瓷或可机械加工全瓷材料，是指能够用普通金属加工机械进行车、刨、铣、钻孔等工艺加工的特种陶瓷。 CAD-CAM计算机